台積電曾多次表示 3nm 製程將於下半年規模投產,不過 Samsung 指將有望「超車」台積電,公佈的紙面數據上優於前者,同時有消息指其 3nm 已經開始量產。
不過早前曾有傳出 Samsung 3nm 出現嚴重良率問題,雖官方沒有承認,但據以過成績也並不是空穴來風。至於台積電 3nm 製程依舊延續 FinFET 電晶體結構,而非像對手採用更先進的 GAA 電晶體,顯然是道行更深,知道目前製程節點命名的混亂,而良率的高低才是皇道,所以採用更純熟的技術比更先進技術,更易搶得先機。
另外 Samsung 早前表示,其 2nm 製程的進程有望超越對手,將較台積電早半年投產。不過台積電看來不打算讓步,更傳出將繞過 2nm 製程,跳級到 1.4nm 製程。有外媒報導指出,台積電 3nm 製程的研發團隊,將於 6 月全面轉投 1.4nm 製程的開發工作。另外,同樣野心勃勃的 Intel 則打算於 2024 年下半年生產 1.8nm 製程產品。
看來,半導體界的「軍事競賽」又準備要進入激烈之爭的時間。