台積電

據此前消息，Apple 將會在 9 月份推出一款搭載 M1 升級款晶片的 Macbook Pro，這款晶片曾被認為是 Apple 第二代自研晶片 M2。但從不少對新 Macbook Pro 的爆料來看，這晶片只是 M1 的小升級版，並將會被命名為「M1x」。 這意味著 Apple M2 晶片將不會太快到來，近期的爆料指 M2 將會在明年上半年登場，而最新爆料指這款新品受到一些外在和設計上的影響，將會延期發佈。由 DigiTimes 的最新報告指 M2 晶片在量產時將會採用全新的架構

據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。 同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

目前全球能夠量產的最先進製程為 5nm，而台積電將準備於明年量產 3nm 製程。台積電採用的是 FinFET 電晶體技術，而 Samsung 則選擇了 GAA 技術，而日前 Samsung 已成功流片了 3nm GAA 晶片，邁出了關鍵一步。 在 3nm 製程上，Samsung 發展得比較激進，直接選用了新一代技術「GAA (環繞閘極電晶體)」，透過使用納米材料設備製造出了 MBCFET (Multi-Bridge Channel FET 多橋通道場效電晶體)，此技術可以顯著提升電晶體的效

台積電在半導體的研發上，一直領先全球同業，5nm、3nm 已經準備得七七八八了，而之後就到了 2nm 了。在 2nm 製程上，將會採用全新的 GAA 電晶體，技術層面的升級巨大，單純在工廠建設上，就需要 200 億美元。 不過台積電的 2nm 廠房建設計劃似乎遭到阻滯「卡關」了。最新消息指，台積電擬於新竹科學園區開展寶山用地的第二期擴建計劃。環保局在本月 25 號召開了環評專案小組的第三次初審會議，當中包括水、電及廢棄物清理等備受關注的議題。專案小組在經過逾三小時審議後，最終仍未通過方案，

摩根士丹利的半導體分析師詹家鴻於上周五，發表了長達 80 頁的報告，指出台積電 (台股 2330) 製程延伸到 5nm 及更先進製程後，其資本密集度大增，恐失去摩爾定律的成本優勢，毛利率降低至 50% 或成常態，因此將台積電購買評級降至「中立」，目標價由 655 元降至 580 元。更指出台積電未來不會繼續大漲，放著的錢或會變成「死錢 (dead money)」。 自此利空的報告一出後，台積電在台股與美股市場的股價一度受挫，由上周日至今下跌約 4%，美股 (TSM) 昨晚收市報 1