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近日，一些與 Android 14 作業系統相關的首批代碼已經出現於 Android Gerrit 中。並從代碼可見代號為：Upside Down Cake (翻轉的蛋糕)，因為這次命名剛好輪到字母「U」，所以 Upside Down Cake 預期將為該版本之代號。 Android 作業系統一開始的命名規則就是用字母順序進行命名，且每個大版本更新皆會迎來一個全新的「甜品」名稱。過往 Android 作業系統的甜品代號： Android 1.5：Cupcake (杯子蛋糕

Intel 於 3 月底正式發佈了全新的 Arc 獨立顯示卡，不過當時僅發佈了 Mobile 版的入門級型號，而針對 Desktop 而設的型號則要等到 Q2 大約 5、6 月的時間，也就是 Computex 台北電腦展期間。 來自 @KOMACHI_ENSAKA 而爆料人 @KOMACHI 首次透露了 Arc 顯示卡 Desktop 版本的完整陣容，包括 8 款不同型號： Arc A780 Arc A770 16GB Arc A770 8GB Arc

Intel 自推出 Arc 遊戲顯示卡之後，GPU 市場的格局變成了 AMD、NVIDIA 與 Intel 三家之爭。而 Intel 近日更傳出要開發全新的 3D 遊戲技術，宣稱比現時兩家對手的 Ray Tracing 技術更厲害。 Intel GPU 部門由 Anton Kaplanyan 領導，上年加入 Intel，之前是 Facebook 的首席 Research Scientist，從事超級神經採樣的研究，多年在研發電子圖形學，涉及神經渲染、遊戲引擎等等。不過最值得關注的是他在 N

前幾日 AMD 正式解禁了 Ryzen 7 5800X3D 處理器，這是首款用上 3D V-Cache 技術的桌面 CPU，總計擁有 100MB 快取，遊戲性能更超過了 i9-12900K 處理器，對於遊戲用途是不錯的選擇。 不過 Ryzen 7 5800X3D 處理器的超頻能力被封印起來，估計 AMD 大概是顧慮到散熱及功耗，因此封鎖了超頻，倍頻為不可調較，大大限制了處理器的可玩性。 不過官方鎖起來，主板廠商卻能利用繞過來突破限制。MSI 日前推出了基於 AGESA 1.2

Intel 的第 12 代處理器有不少反映指原廠 CPU 插槽的扣具壓力過大，導致 CPU 上蓋彎曲，影響到散熱效果。而早前在網上有人指出可透過增加扣具墊片來避免 CPU 上蓋彎曲，不過 Intel 指此舉將會喪失保養。而最近日看來有廠商提供了更好的解決方案。 目前，此扣具在天貓商城上已下架 外媒 wccftech 發現了散熱廠商 Thermalright 近日在其天貓官方直營店上架了一款新產品。這款新產品是 CPU 改裝扣具，型號為 LGA17XX-BCF。此扣具為 CNC 鋁合