【CES 2019】INTEL 展示下代 10nm ICE LAKE 移動處理器、全新封裝技術、5G 通訊晶片

- 軒仔 - 2019-01-10 - visibility Views

Intel 於今年 CES Keynote 中,快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片,從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield,以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake,和 5G 單晶片 Snow Ridge,無疑要告訴各位讀者:「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程,可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。


↑ Intel 第 9 代處理器更新。

 

全新的行動處理器 「Ice  Lake」,為首款採用 10nm 製程的行動處理器,其採用 Intel 全新 Sunny Cove 微架構的大小核設計,以及用於加速 AI 使用的指令集和繪圖引擎 Intel Gen 11 繪圖處理器,可預期帶給筆電更好的效能與續航力,新一代繪圖引擎更可帶給用戶更好的遊戲與內容創作體驗。

此外,Ice  Lake SOC 整合 Thunderbolt 3 高速連接技術,以及 WiFi6 也就是 802.11ax 連線能力,再加上深度學習驗證加速,帶給行動筆電全新的運算能力。只不過要等到 2019 年底 OEM 合作夥伴才會推出 Ice  Lake 筆電。


↑ Ice  Lake。

 


↑ 右圖為 Ice  Lake 筆電,通過深度學習驗證加速,可加速 AI 運算驗證。

 

Lakefield 是 Intel 透過混合 CPU 架構和 Foveros 3D 封裝科技的新技術,打造 10nm SOC 處理器,其混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計,而 Lakefield 預計將於今年投產。


↑ Lakefield。

 

新一代 Intel Xeon 可擴充處理器 Cascade Lake 不僅支援 Optane DC 持續性記憶體,更具備 AI 深度學習推論的Intel DL Boost 加速技術,藉由 DL Boost 加速,Intel Xeon 處理器在處理深度學習驗證時,可比 GPU 快上 5 倍之多,帶給用戶更強悍的次世代運算能力,而 Cascade Lake 預計將在今年上半年全面上市。


↑ Cascade Lake。

 


↑ Cascade Lake 於深度學習驗證可比 GPU 快上 5 倍。

 

Intel 不讓 GPU 專美於人工智慧之前,推出 Intel Nervana 神經網路推論處理器(NNP-I)。Nervana 針對專對工作負載需求較高的企業加速推論過程,並預計於今年投產。 而 Facebook 亦是英特爾在 NNP-I 上的開發合作夥伴之一。此外,Intel 將在今年稍晚推出代號為 Spring Crest 的神經網路訓練處理器。


↑ Intel Nervana。

 

Intel 在 5G 議題上於各個端點都有著對應產品,從裝置端的 5G Modem 晶片,來到 Edge 端的無線基地台,Intel 推出代號為 Snow Ridge 的 10nm 系統單晶片,可作為 5G 無線存取和運算所使用,其處理性能可達到 99.95 Gb/s,可幫助基地台有著更多運算功能與網路頻寬,而 Snow Ridge 預計將於今年下半年上市。


↑ Snow Ridge。

 


↑ Snow Ridge 效能。