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【CES 2019】INTEL 展示下代 10nm ICE LAKE 移動處理器、全新封裝技術、5G 通訊晶片

Intel 於今年 CES Keynote 中,快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片,從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield,以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake,和 5G 單晶片 Snow Ridge,無疑要告訴各位讀者:「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程,可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。

GIGABYTE SSD 再升級 推出最新 AORUS RGB 系列機種

2019年1月08日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,承襲M.2介面PCIe Gen3 X4固態硬碟的成功經驗,進一步重新定義高效時尚固態硬碟,在CES消費電子展推出最新NVMe架構的PCIe Gen3 X4 AORUS RGB系列固態硬碟。全新的AORUS RGB系列固態硬碟提供包括AIC及M.2兩種規格,不但提供多種主流容量供玩家選擇,更完美搭載七彩可編程數位LED燈,加上技嘉獨家設計,讓AORUS RGB系列成為目前業界唯一可以和主機板進行燈光同步的固態硬