Lakefield

一腳踩在牙膏上 - Intel 加速處理器進化,10nm Ice Lake 十月出貨,Tiger Lake 下年推出

Intel 用 14nm 製程「擠牙膏」已經歷好幾代處理器了,到底何時才會換「新牙膏」呢? 近日 Intel 在投資者會議上公佈了很多消息,除了製程、Data Center 商用領域外,針對消費級市場,並公佈了 Mobile 平台的產品路線圖。今年 6 月,Intel 就推出 Ice Lake 處理器上市,明年還會推出更新了內核架構的 Tiger Lake 處理器。 Intel 報稱 Ice Lake CPU 採用 10nm 製程生產,比上代於圖形性能、影像轉碼速度提高兩倍。由於支

融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體,採用 Foveros 3D 技術打造

Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上進行堆疊,當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU,也公佈了一些規格細節。 最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片,在影片中可見 SoC 至少包含四個層,前兩層是由 PoP 封裝的

【CES 2019】INTEL 展示下代 10nm ICE LAKE 移動處理器、全新封裝技術、5G 通訊晶片

Intel 於今年 CES Keynote 中,快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片,從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield,以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake,和 5G 單晶片 Snow Ridge,無疑要告訴各位讀者:「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程,可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。