Ice Lake

USB 4 插頭將採用 Thunderbolt 3 標準,Intel 10nm Ice Lake 處理器將集成 Thunderbolt 3 主控

USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外,迎日又有新搞作,宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告,強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外,還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器,屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。 USB 4 規範即將發佈,由於有 Thunderbolt 3 加持,速率最高

【CES 2019】INTEL 展示下代 10nm ICE LAKE 移動處理器、全新封裝技術、5G 通訊晶片

Intel 於今年 CES Keynote 中,快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片,從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield,以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake,和 5G 單晶片 Snow Ridge,無疑要告訴各位讀者:「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程,可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。

多核戰|Intel 準備推下代發燒級處理器 Cascade Lake-X

針對發燒友和極限玩家,Intel這些年一直堅持打造HEDT高端桌面平臺,開發代號以-E或者-X結尾,都和主流平臺一會對應,今年更是同時推出了Skylake-X、Kaby Lake-X,均搭配X299主機板。 不過,Skylake-X的規格和定位更高,6核心一路到18核心,Kaby Lake-X雖然對應最新的七代酷睿,但只有兩款四核心,規格上和主流型號很接近,不夠“發燒”。 Intel如此設計的本意是為發燒友提供一個相對廉價的入門方案,有需要了可以再升級更高端型號,可是玩家對此並不買帳,因