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用於下款旗艦產品 - Samsung 與 AMD 共同研發的 GPU 即將登場

日前,三星發佈了新一代 Exynos 2100 SoC 晶片,此外還透露與 AMD 的合作有了實際的進展。三星宣佈與 AMD 合作的移動 GPU 將會用在下一款旗艦產品上,不過並無明確說明具體的產品型號。由於並非下一代旗艦 SoC,而是下一款旗艦級產品,代表著有可能是 Galaxy Note 21 或 Galaxy Z Fold 3 這些產品,估計應該會在今年下半年登場。 至於三星與 AMD 合作的移動 GPU,目前並沒有資料顯示是到底是採用 RDNA 還是 RDNA 2 架構。據 Tec

打遍當代無敵手? 強國兆芯 KX-U6780A 8 核處理器跑分現世

去年6月份,中國的兆芯發布了 KX-6000系列處理器,據官方消息,新一代處理器為 SoC 設計,包含了 CPU、GPU 和晶片組,具備「高性能和低功耗」的特點,適合 PC、Ultrabook、Server 和嵌入式系統等平台。 同時,新一代處理器已完成多款軟件產品的兼容性認證,且有多個硬件產品已完成開發,可快速滿足政府辦公、金融、交通、教育、能源以及網絡安全等領域的用戶需求。 KX-6000 處理器採用 16nm 製程,是中國首款高達 3.0GHz 的通用處理器,支

融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體,採用 Foveros 3D 技術打造

Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上進行堆疊,當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU,也公佈了一些規格細節。 最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片,在影片中可見 SoC 至少包含四個層,前兩層是由 PoP 封裝的