SoC

即使 SONY 的遊戲主機 PS5 依然未能有足夠的貨源賣街，但似乎也未影響其開發下一代產品的進度。 據外媒搜挖到的資料顯示，AMD 正招聘新的 SoC 驗證工程師，工作職責是為 PlayStation 與 Xbox 開發新一代晶片。據悉工作地點為加拿大的「高科技之都」Markham。 外媒傾向認為此為 PS6 已經開啟研發的訊號，當然也有機會是 PS5 Pro。按據 SONY、Microsoft 過往的研發步伐，中期改款通常會於產品上市 3 至 4 年後推出，全新換代則需要

媒外媒報導，Broadcom、聯發科計劃於 2022 上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片，以在下一代 WiFi 競賽中先發製人，看來 Wi-Fi 7 比起 WiFi 6E 更像是一個重點推行的版本。比起早前傳出的消息是，現在的消息看來是研發加快腳步了。 按此前的消息指 WiFi 7 無線晶片一部分會採用 6nm工 製程，而台積電已經為此作好了準備。對比 Wi-Fi 6 / 6E 晶片的 16nm 製程，採用 6nm 的 WiFi 7 晶片尺寸將會更小，效能及功耗也會大幅改進

日前，三星發佈了新一代 Exynos 2100 SoC 晶片，此外還透露與 AMD 的合作有了實際的進展。三星宣佈與 AMD 合作的移動 GPU 將會用在下一款旗艦產品上，不過並無明確說明具體的產品型號。由於並非下一代旗艦 SoC，而是下一款旗艦級產品，代表著有可能是 Galaxy Note 21 或 Galaxy Z Fold 3 這些產品，估計應該會在今年下半年登場。 至於三星與 AMD 合作的移動 GPU，目前並沒有資料顯示是到底是採用 RDNA 還是 RDNA 2 架構。據 Tec

去年6月份，中國的兆芯發布了 KX-6000系列處理器，據官方消息，新一代處理器為 SoC 設計，包含了 CPU、GPU 和晶片組，具備「高性能和低功耗」的特點，適合 PC、Ultrabook、Server 和嵌入式系統等平台。 同時，新一代處理器已完成多款軟件產品的兼容性認證，且有多個硬件產品已完成開發，可快速滿足政府辦公、金融、交通、教育、能源以及網絡安全等領域的用戶需求。 KX-6000 處理器採用 16nm 製程，是中國首款高達 3.0GHz 的通用處理器，支

Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上進行堆疊，當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節。 最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片，在影片中可見 SoC 至少包含四個層，前兩層是由 PoP 封裝的