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Samsung 5nm 製程又出事 !! Qualcomm Snapdragon 875G 轉投台積電的懷抱

來自產業鏈的最新線報指,Samsung 5nm 製程又出現問題了,為保險起見 Qualcomm 將此製程的應處理器訂單轉給台積電。 在消息中提及,Qualcomm 於上個月已向台積電緊急求救,希望能代工 X60 5G modem 模組以及 Snapdragon 875G 處理器。原因是 Samsung 5nm 製程出現問題。若按 Qualcomm 之前的規劃,前期的 Snapdragon 875G 訂單主要由 Samsung 處理,之後才會轉移部分至台積電生產。 這類消息已不

15 分鐘充滿 100% 電 !! Qualcomm 推出全新 Quick Charge 5 快充技術

近年的智能手機一直都在激烈競賽,除了鬥硬件規格、鬥相機,而充電技術亦是鬥得你死我活的項目。近日 Qualcomm 決定推出 Quick Charge 5,為安全和快速充電定下了新的標準。而且這項新技術還帶來了更高效率以及交叉相容性。 雖然更快的充電速速度還是大有人在,像是 Oppo 最近就發佈了 125W 快充,不過這是專有技術,與其他品牌的手機、充電器並不相容。而 Qualcomm QC 5 快充標準將來會被更多的手機製造商支持,使其成為一種更可行、統一的選擇。 Quick

GPU 效能完勝高通 - 三星、AMD 聯手打造新一代 Exynos 處理器

Samsung 與 AMD 於去年宣佈將合作推出手機處理器,目標將 AMD 的 Radeon 顯示技術結合到 Exynos 處理器上,成品最快於 2021 年面世。 外媒 SamMobile 表示,這顆加入了 AMD Radeon 顯示技術的 Exynos 處理器會在明年全面用在 Samsung 的旗艦產品上,以改善顯示效能不足的問題,為 Samsung 手機帶來 PC 級的遊戲效能。即使現時的 ARM 處理器效能與 PC 的 x86 處理器不相伯仲,但在顯示效能方面卻沒什麼大進展。主要在

15分鐘充 50% - Qualcomm 發佈 Quick Charge 3+ (QC3+) 快充標準

充電線材接口參考 近日,Qualcomm 推出了 Quick Charge 3+ 快充標準,主要應用在中階以上的產品上。新標準將支持最高 20V/3A (60W),官方聲稱可在 15 分鐘內將電量充到 50%,比前代提升了 35% 的速度。與 Quick Charge 4+ 相比,雖然充電效率一樣,但接口要求卻換成了更高兼容性的 USB Type-A。這個改變可見 Qualcomm 希望可以藉此將 QC3+ 方案的實行成本降低,提升競爭力。 Qualcomm 亦指 QC3+ 支

比 Face ID 更安全 新型人臉識別技術即將面世

Face ID 為代表的面部識別功能逐漸應用於商用智能手機以來,不斷有消息稱可以通過照片、面具等方式來欺騙系統,從而引起消費者對安全方面的擔憂和質疑。不過德國化工巨頭巴斯夫(BASF)旗下全資子公司 Trinamix 研發的新型人臉識別技術即將面世,通過引入創新性的 3D 感測器能夠防止欺騙手段並提高安全性。 Trinamix 的技術利用了現有的紅外點陣投影器、攝像頭感測器以及新的演算法,並將採用成本經濟的元件,最快可于明年在智能手機中得到應用。Trinamix 目前正在