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近日 Qualcomm 高通推出全新射頻前端 (RFFE) 模組，帶來 Wi-Fi 7 和藍牙無限體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E 和新一代標準 Wi-Fi 7 所設計。全新模組也專門針對智能手機以外的各類裝置領域而設計，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。 2021 會計年度，Qualcomm 在手機射頻前端營收排名第一。全新射頻前端模組的推出與高通的公司策略一致，透過數據機到天線解決方案將其領先市場的手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域

晶片製造商 Qualcomm 高通的 CEO, Cristiano Amon，日前於財報會議上透露，將會採用 NUVIA 技術設計的全新的電腦處理器，並預期於 2023 年下半年完成。 NUVIA 為一間晶片設計公司，於去年初被 Qualcomm 收購。其技術亦將轉移到 Qualcomm 手中。與此同時，Qualcomm 也宣佈將會以 NUVIA 的技術設計全新的電腦處理器。 Qualcomm 表示，收購 NUVIA 可幫助減少對 ARM 架構處理器的依賴，提升自身客製設計能

近日，Qualcomm 高通、MediaTek 聯發科相繼公佈自家新款的 4nm 旗艦晶片，然而二者在紙上規格皆上有著驚人的相似。而這也是聯發科多年來，首次趕上了 Qualcomm 的旗艦水準，因此大家也會將將兩者放在一起比較。 圖片源自數碼閒聊站 剛剛，有爆料者曝光了 Dimensity 9000 (天磯 9000) 的 AI Benchmark 測試數據，其得分為 692 分，已完勝所有 Android 晶片。而 Qualcomm 8 Gen 1 僅為 560 分，已被前者遠遠

随着 Windows 11 的推出，Windows on ARM 平台又為帶來新的生機，新系統將準備支援 64 Bit APP。至於硬件方面，日前一款搭載被識別為 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen3 (SC8280) 處理器的 LENOVO Notebook 在 Geekbench 5 數據庫上現身，而該處理器顯示為 8 核心，頻率為 2.7 GHz。 不過測試取得的成績就未如理想了，單核為 1,010，多核為 5,335，看來並非處於滿血狀態。雖然比上代 S

Samsung、台積電目前 5nm 製程皆已到達了量產的階段，不過中台積電的客戶及訂單數量均遠高於 Samsung。但到了下代的 3nm 製程上，Samsung 有望收復失地，因為最近有傳 AMD 與 Qualcomm 兩家巨頭有機會轉會 Samsung。 其實半導體設計公司選擇代工廠是個複雜的問題，要綜合考慮到產能、成本、效能等問題，台積電於此前在 7nm 及 5nm 上佔盡優勢，不論技術、產能都遙遙領先，因此掌握著 Apple、Qualcomm、AMD 等大客戶，尤其是 Apple 這