Qualcomm

聯發科 Mediatek 曾預告將於明年 1 月的 CES 2022 上演示新一代 Wi-Fi 7 無線網絡技術，但業內預計 Wi-Fi 標準需要到 2023 至 2024 年才會普及。 另外，Qualcomm、Broadcom 和 Intel 等亦宣佈正在加快開發 Wi-Fi 7 相關晶片的進程，且部分將會採用台積電 6nm RF 製程。據悉，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 會在 Wi-Fi 6 的基礎上的引入 320MHz 頻寬、4096-QAM、Multi-R

今日，小米宣佈於香港推出 3 款全新智能手機，主打影音體驗的 Xiaomi 11T 及 11T Pro，以及定位輕薄時尚的 Xiaomi 11 Lite 5G NE。 Xiaomi 11T Pro - 支援 120W 超快充、影院級視聽體驗  Xiaomi 11T Pro 是首款採用自研 120W HyperCharge 技術的智能手機，可實現在 17 分鐘內實現 100% 充電1，透過雙電荷泵、雙節電池結構、MTW、石墨烯在鋰離子電池上的應用和 Mi-FC 技術等實現。手機亦通過德國萊

LG 早前宣佈將會本月底結束手機業務，正式推出相關市場。不過在退出前，LG 準備了上岸前的引退作品 - Velvet 2 Pro。 LG 這款 Velvet 2 Pro 手機採用了 Qualcomm 最新的旗艦級 SoC 晶片 Snapdragon 888、8GB RAM、128GB 儲存空間，同時擁有 6.8" 120GHz POLED 大屏幕、6.4M 三鏡頭相機、4,500 mAh 大容量電池 (支援 25W 快充)，另外機身兩旁的按鈕皆採用壓感式，並無實體按鍵。

WiFi 6 (802.11 ax) 剛開始普及起來，而加入了 6Ghz 頻段的 WiFi 6e (802.11 ax) 才剛起步，新一代的 WiFi 7 技術就已經開始研發了，其速度有望比現時的 WiFi 6 高出三倍。 Qualcomm SnapDragon 865 是首批支援 WiFi 6 的手機 SoC 晶片之一，隨著它的誕生以及更多支援 WiFi 6 的手機面世，這項新技術得以迅速普及。至於 WiFi 7 技術，三大巨頭 Qualcomm 高通、Broadcom 博通、Media

對於 Apple 自研的 M1 晶片帶來威脅，Qualcomm 正準備研發一款名為 SC8280 的新晶片作抗衡。這亦暗示 Qualcomm 可能不會將此晶片命名為第三代 8cx，而轉用全新的品牌。這款新晶片目前正於兩部 14"  Notebook 上進行測試，其中一款搭載了 8GB LPDDR5 記憶體，而另一迎部則為 32GB LPDDR4X。 據消息指，這款研發中的晶片尺寸為 20 × 17mm，而 Snapdragon 8cx 的則為 20 × 15mm。更大的尺寸意味著將有更多空