IPC

低估自己實力 - 下代 Zen 3 處理器 IPC 效能有望提升 20%

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構,Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%,而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅,實在不少。 有最新爆料指,今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構,IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

AMD Zen 3 構架大變動:雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%

外媒 AdoredTV 的消息指,AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進,目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案,但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心,目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心,2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

IPC 提升 8% - AMD Zen 3 內部架構優化,帶來更低延遲、更高頻率

Desktop 版的 AMD Zen 2 CPU 基本上已經到齊,接下來可以展望一下之後的 Zen 3了。依接目前的最新消息指,Zen 3 將會於明年上陣,而且 IPC (每時鐘週期指令集)  預期比 Zen2 有 8% 的提升。 此外,AMD 中國實驗室放風表示,Zen 3 的早期工程樣本的頻率平均比 Zen 2 高 200MHz。按照這個趨勢,Zen 3 Boost 頻率有機會高達 5GHz 以上。回想第一代 Zen 剛推出時,也許受到 GF 的製程影響,頻率一直上不去。

新一代 AMD 7nm Zen 2 架構 - 官方實測 IPC 效能將提升 29%

上禮拜的 New Horizon 發佈會上,AMD 正式宣布了 7 nm 製程的 CPU 及 GPU 晶片,CPU 的部份為 Zen 2 架構的 ROME EPYC 處理器,最多 64 核 128 線程,主要面向 Data Center 市場。雖然消費級的 Ryzen 3000 系列處理器仍未有消息,但是 7 nm 製程及 Zen 2 帶來的製程、架構雙重升級卻很讓人期待,特別是 Zen 2 處理器的 IPC 效能提升多少,這個數據將決定 AMD 及 Intel 處理器的差距。實際上 AMD 之