IPC

IPC 效能飆升 30% - ARM 發佈 ARMv9 指令集,被譽為十年以來最重要改進

稍早凌晨,ARM 正式推出了 ARMv9 指令集,官方指其為 10 年來最重要的創新,也奠下了未來 3,000 億 ARM 晶片的基礎。包括目前效能最強的 Cortex-X1 / A78 在內,現時所用的 ARM 晶片依然是採用 ARMv8.x 指令集,其於 2011 年首次推出,主要加入了對 64 bit 指令集的支援。 而對比下,ARMv9 的升級亮點之處就十分之多。在過去 10 年,晶片的架構有太多變化,而 ARM 處理器亦不限於移動或嵌入式使用,已擴展到 PC、高效

IPC 效能大爆升 ? Intel 的逆轉將押在第十二代 10nm Alder Lake 處理器上

AMD Ryzen 5000 系列處理器上市後,在單核排行榜的前列都被 AMD 搶走,亦使 Intel 第十代 Core 處理器面臨激烈的競爭壓力。而已紙面發佈第十一代 Rocket Lake 則要到明年 Q1 才能上市,不過採用的 14nm+ 改良架構依舊不能改變當前局面。 不過最近以官方發佈的消息來看,Rocket Lake 將升級為全新的「Cypress Cove」架構,而 IPC 的提升將達到兩位數,即是 10% 起。實際上 Cypress Cove 的內核基礎是 Sunny Co

低估自己實力 - 下代 Zen 3 處理器 IPC 效能有望提升 20%

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構,Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%,而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅,實在不少。 有最新爆料指,今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構,IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

AMD Zen 3 構架大變動:雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%

外媒 AdoredTV 的消息指,AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進,目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案,但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心,目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心,2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

IPC 提升 8% - AMD Zen 3 內部架構優化,帶來更低延遲、更高頻率

Desktop 版的 AMD Zen 2 CPU 基本上已經到齊,接下來可以展望一下之後的 Zen 3了。依接目前的最新消息指,Zen 3 將會於明年上陣,而且 IPC (每時鐘週期指令集)  預期比 Zen2 有 8% 的提升。 此外,AMD 中國實驗室放風表示,Zen 3 的早期工程樣本的頻率平均比 Zen 2 高 200MHz。按照這個趨勢,Zen 3 Boost 頻率有機會高達 5GHz 以上。回想第一代 Zen 剛推出時,也許受到 GF 的製程影響,頻率一直上不去。