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最多 16 核、170W 特別版 !! AMD 5nm Zen 4 架構 Ryzen 6000 處理器更多細節曝光

雖然今年內將不會見到 AMD Zen4 架構處理器的出現,不過最近卻爆出了更多相關的細節。來自 ExecutableFix 的爆料指,基於 Zen4 架構的 Ryzen 6000 Raphael 處理器,其核心數量最高將會與 Ryzne 5000 一樣,依然會維持在最多 16 核心。 此前雖曾有消息指 Zen4 的內部架構大幅改動後,有望能衝上 24 核心,但這次爆料者 ExecutableFix 強調 AMD 在評估後認為這樣做的意義不大,因在核心數方面已經領先對手,這樣增加核心數,反而

IPC 效能飆升 30% - ARM 發佈 ARMv9 指令集,被譽為十年以來最重要改進

稍早凌晨,ARM 正式推出了 ARMv9 指令集,官方指其為 10 年來最重要的創新,也奠下了未來 3,000 億 ARM 晶片的基礎。包括目前效能最強的 Cortex-X1 / A78 在內,現時所用的 ARM 晶片依然是採用 ARMv8.x 指令集,其於 2011 年首次推出,主要加入了對 64 bit 指令集的支援。 而對比下,ARMv9 的升級亮點之處就十分之多。在過去 10 年,晶片的架構有太多變化,而 ARM 處理器亦不限於移動或嵌入式使用,已擴展到 PC、高效

IPC 效能大爆升 ? Intel 的逆轉將押在第十二代 10nm Alder Lake 處理器上

AMD Ryzen 5000 系列處理器上市後,在單核排行榜的前列都被 AMD 搶走,亦使 Intel 第十代 Core 處理器面臨激烈的競爭壓力。而已紙面發佈第十一代 Rocket Lake 則要到明年 Q1 才能上市,不過採用的 14nm+ 改良架構依舊不能改變當前局面。 不過最近以官方發佈的消息來看,Rocket Lake 將升級為全新的「Cypress Cove」架構,而 IPC 的提升將達到兩位數,即是 10% 起。實際上 Cypress Cove 的內核基礎是 Sunny Co

低估自己實力 - 下代 Zen 3 處理器 IPC 效能有望提升 20%

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構,Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%,而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅,實在不少。 有最新爆料指,今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構,IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

AMD Zen 3 構架大變動:雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%

外媒 AdoredTV 的消息指,AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進,目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案,但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心,目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心,2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個