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早前已曝光的 DG1 顯示卡只是 Intel 重返獨顯市場小試牛刀的產品，而接著的 DG2 才是 Intel 用來一展神技的魔劍，同時亦是針對主流級的產品。 Youtuber Moore's Law is Dead 亦爆出更多資料，除了公佈了 Intel DG2 獨立顯示卡最新的工程樣本實物照片、最新規格、效能及發佈時間等資訊。而在上月初，他也放出了 DG2 的正面、頂部照片。 今次曝光中，補上了 DG2 的背面照片，卡尾有 2 個 8-Pin 供電的焊接位。不過這張

Intel 雖已賣掉 5G baseband 的業務，但是該領域依舊通過各種方式持續投入。而近日，Intel 就推出了全球首個 Notebook 的 5G 網絡解決方案，並已獲全球運營商認證。 Intel 這款個解決方案的產品為 5G 5000 (FM350-GL)，可直接插入 Notebook 的 M.2 插槽，為使用者提供 5G 上網服務。在 4G 解決方案上，Intel 的佔有斗相當之高，過去一年多出貨高達 500 多萬個 4G LTE 產品，而市面上有銷量的 OEM 產品中，每四個

序言 現時無論是 Intel 或 AMD 平台均可以支援到 PCIe 4.0，在 NVMe SSD 上確實有相當大的效能增長。但對於顯示卡之上，雖然現時新推出的型號都同樣可以支援到 PCIe 4.0 標準，但在實際遊戲上其實又沒有明顯的分別。對於砌機的玩家，不少人都會選擇把顯示卡以垂直的方式安裝，一來可以讓顯示卡有更好的散熱空間，二來現時不少顯示卡都會加入 RGB 元素，以垂直方式安裝就更能看到當中的 RGB 燈光效果。顯示卡以垂直方式安裝，就必定要用上 Riser Cable，近期市面上就有

Intel 將於年底推出第 12 代 Alder Lake 處理器，首次在 Desktop CPU 採用 10nm 製程、引入大小核架構，首度支援 DDR5 記憶體，接口亦更新為 LGA1700，搭配全新 600 系列晶片組。 硬件檢測工具 HWiNFO 近日釋出了最新測試版，並列明支援 ASUS Z690 及 MAXIMUS XIV (M14) 系列 ROG 主機板，而這亦是 Z690 主機板首度亮相。而有消息指 600 系列主機板將同時支援 DDR4、DDR5 記憶體，以及 P

在今年 3 月，Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略，宣佈重返晶圓代工市場，同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房，欲成為全球晶圓代工的主要生產商。 為加速 IDM 2.0 戰略的實行，事隔不到 2 個月，Intel 又有新計劃了，包括：投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠，6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠，不過要求歐盟提供 80 億歐元補