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據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。 同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC，開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，集成多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億關口，可提供 PFlops 級別的運算能力。 其後 I

序言 XF 編輯部早前就為大家測試過 AMD Ryzen 4000 系列當中的 iGPU 打機效能，始終處理器仍然是上代的 Zen2 架構，少不免效能會與 Zen3 架構有一定的差異，隨著 AMD 近期公布了三款新 APU 處理器，分別是 Ryzen 3 5300G、Ryzen 5 5600G 與及 Ryzen 7 5700G，究竟在新架構幫助之下，又是否可以同時為遊戲帶來效能增長？   最高 8C16T 規格 今次新推出的 3 款 APU，處理器核心架構方面都採用了 Ze

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先

簡約時尚．完美契合．打造非凡遊戲體驗的最佳利器 NZXT 今日宣布推出 NZXT N7 Z590，這是他們的最新款 Intel ATX 主機板，特色功能應有盡有，外觀設計上更沿用了備受好評的啞光金屬上蓋。 NZXT N7 Z590 擁有簡約時尚的外型設計和精心布局後簡化的安裝過程，為 Intel 最新的晶片組帶來新選擇！支援 Intel 第 11 代 Rocket Lake CPU、第 4 代 PCIe 和最新的無線連接規格，包含 Wi-Fi 6e 和藍牙 V5.1。除此之外，也吸收了社