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日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展，當中包括全新的 CPU 製程路線圖，同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了，10nm 命名為 Intel 7，7nm 命名為 Intel 4，未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手，但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列，因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7，但

在 Apple 的旗艦級 Destop 設備 - Mac Pro 原本有傳將會用上新一代 M2 自研晶片，不過最新消息卻顯示下一代 Mac Pro 系列只會搭載 Intel Xeon 處理器。 根據外媒 WCCFTech 引用的消息指，Apple 正為 2022 款 Intel Mac Pro 工作站選用該 Intel Xeon 處理器。若屬實則代表 M2 晶組的推出將會延遲。原本流傳的 M2 Jade SoC Mac Pro 將會有 20 核的 Jade 2C-Die 以及 40

在近日的最新曝料中，有網民已取得了 Intel 未公佈的第 12 代 Core i9 12900K 處理器，而其效能亦已曝光。 在測試中可見，i9 12900K 在單核、多核的效能皆比 Ryzen 9 5950X 高。不過這個高效能的背後，功耗相當之高，並且成績是由水冷的壓制下才跑出來。這顆受測的 i9 12900K 為一顆 QS 樣本，使用水冷散熱，CineBench R20 單核跑分超過 810、多核則超過 11,600 (Ryzen 9 5950X 分別約為 645、11,3

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

QNAP QGD-1602P 是早前介紹過 QGD-1600P 的升級版，提供包含高速的 10GbE 及 2.5GbE LAN 連接 (QGD-1600P 僅提供 1GbE LAN)，是一款 Guardian L2 網管型 PoE 交換器，並提供 4 核心 (QGD-1602P-C3558-8G) 與 8 核心 (QGD-1602P-C3758-16G) 處理器版本。提供儲存空間之餘，還可同時運行 QTS 儲存作業系統與虛擬機。以下大王將為大家對 8 核心 16 GB 記憶體版本的 QGD-16