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在近日的最新曝料中，有網民已取得了 Intel 未公佈的第 12 代 Core i9 12900K 處理器，而其效能亦已曝光。 在測試中可見，i9 12900K 在單核、多核的效能皆比 Ryzen 9 5950X 高。不過這個高效能的背後，功耗相當之高，並且成績是由水冷的壓制下才跑出來。這顆受測的 i9 12900K 為一顆 QS 樣本，使用水冷散熱，CineBench R20 單核跑分超過 810、多核則超過 11,600 (Ryzen 9 5950X 分別約為 645、11,3

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

QNAP QGD-1602P 是早前介紹過 QGD-1600P 的升級版，提供包含高速的 10GbE 及 2.5GbE LAN 連接 (QGD-1600P 僅提供 1GbE LAN)，是一款 Guardian L2 網管型 PoE 交換器，並提供 4 核心 (QGD-1602P-C3558-8G) 與 8 核心 (QGD-1602P-C3758-16G) 處理器版本。提供儲存空間之餘，還可同時運行 QTS 儲存作業系統與虛擬機。以下大王將為大家對 8 核心 16 GB 記憶體版本的 QGD-16

據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。 同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC，開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，集成多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億關口，可提供 PFlops 級別的運算能力。 其後 I