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多核快 R7 5800X、i9 11900K 45% !! Intel 下代 i7 12700K 處理器 CPU-Z 效能曝光

Intel 即將推出的第 12 代 Core 處理器被指是用來反擊 AMD 的武器,而在推出之前,已有不少流出的數據顯示其 (i9 12900K) 的效能相當強悍。不過在最新曝光的 i7 12700K 跑分顯示,其已能打敗 AMD 的 Ryzen 7 5800X 及自家的 i9 11900K,而且分數大幅領先近 45%,讓人對其的期望相當之大。 早前,外國爆料者 TUM_APSAK 曝光的 i7 12700K CPU-Z 跑分,在單核心與多核心的分數分別為 800.2 分和 942

可容納 1 百萬神經元 !! Intel 發佈新一代神經形態晶片 Loihi 2

近日,Intel 發布了第二代神經形態晶片 Loihi 2,核心面積為 31 mm²,最多可封裝 100 萬個人工神經元。對比上代 60mm² 只提供 13.1 萬個神經元,而 Loihi 2 亦比上代快 10 倍,資源密度提高了 15 倍。 Loihi 2 共擁有 128 個神經形態核心,每個核心比上代多 8 倍的神經元和突觸,這些神經元通過 1.2 億個突觸相互連接。據 Intel 早期的評估,對比第一代的標準深度網絡相比,Loihi 2 每次推理運算的次數減少到原來的至少 6

出手解決晶片缺貨 - 美政府要求台積電、三星、Intel 等半導體代工廠交出機密資料以解決問題

近一年來,全球半導體行業的產能相當緊張,晶片的生產價格亦大幅上升,不少行業的晶片都供不應求,甚至出現缺貨。為了著手調查及處理晶片缺貨問題,美國政府相關部門要求 Samsung、台積電與 Intel 等晶片公司交出公司機密數據。 美國商務部在半年內已舉行到第 3 場半導峰會了,這次列席的當然有台積電、Samsung 及 Intel,Apple、Microsoft、Micron,以及通用汽車、福特汽車、BMW 等大型汽車廠亦在列上,可見美國政府這次共一目的是解決汽車業晶片短缺的問題。

30Gbps 傳輸速度 - Intel 在最新文件當中介紹了 WiFi 7 標準細節

近日 Intel 在最新的宣傳文件中,介紹了下一代 WiFi 7 無線網路標準 IEEE 802.11be EHT,其最大傳輸速度最少為 30Gbps,比起現時主流的 802.11ac / WiFi 6 有 3.6 倍提升,主要有以下變化: 訊號調變由 1024-QAM 提升至 4096-QAM,並繼續使用 OFDMA 支援頻道寬度由 160MHz 提升至最高 320MHz,善用新開放的 6GHz 頻段,925GHz - 7.125GHz 最高可支援 3 個不重疊的 32

水管也能發光 ?! 喬思伯 JONSBO 推出 SHADOW PLUS 系列一體式水冷散熱器

為滿足客戶對 RGB 燈效的需求,喬思伯 JONSBO 在 2019 年推出了 SHADOW 系列一體式水冷散熱器。而近日 JONSBO 為其推出升級版 SHADOW PLUS 系列,對敬熱效能、高性價比及燈效設計作出了加強。 JONSBO SHADOW PLUS 系列一體式水冷提供 240 和 360 兩種規格,而未來亦可能會加推近期相當熱門的 280 尺寸。這個新版本的首發都是以全白配色設計的版本,外型相當亮眼。 此系列除了以白色配色設計外,還有另一個最大的特點,