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日前 Intel 正式發佈了 Arc 3 獨立顯示卡，相信大家最關心的主要圍繞著其效能與價格。官方暫時對外只提供了與自家 iGPU 對比的數據，不過剛才就有爆料者曝光了其 3DMark 測試成績。 爆料者曝光的型號為 Arc A350M，受測的產品為 Samsung Galaxt Book Pro 2 手提電腦，即 Arc 顯示卡的首發機型。這個型號也是 Arc A 系列中最入門的，只有 8 個 Xe 核心、8 個光追單元，核心頻率為 1,550MHz，搭配 64-bit 4GB

剛剛，Intel 正式推出全新的消費級 Arc A 系列 Notebook GPU。首先登場的將會是 Arc 3 系列入門級，接著將會於夏季推出主流至高階的 Arc 5 與 Arc 7，同時備受玩家關注的 Desktop Arc GPU 也將會在同期推出。 Intel Arc 3、Arc 5 與 Arc 7 產品命名上 Intel 沿用 CPU 的套路，Arc 3 入門增強型遊戲、Arc 5 進階遊戲、Arc 7 高效能遊戲；而目前打頭陣的將是 Arc 3，至於 Arc 5

NVIDIA CEO, 黃仁勳於昨日宣佈，有意與 Intel 合作，請其代工生產半導體晶片。 根據路透社的報導，黃仁勳與記者的電話會議上表示，Intel 期盼 NVIDIA 使用他們的晶圓代工廠，而 NVIDIA 也很有興趣嘗試。不過亦強調晶圓代工需要整合供應鏈，因此商討需要很長時間。 而 Intel CEO, Pat Gelsinger 表示，對於 NVIDIA 有興趣使用其晶圓代工相當高興，不過也表示他沒有「特定時間表」，並證實雙方正在磋商此事。 不過有分析師認為，

序言 大家無論是使用入門級還是旗艦級處理器，除了關心效能亦會同時注意溫度，為了可以控制處理器的溫度，不少人都會選擇用上水冷散熱，而 Intel 12 代處理器其實普遍來說溫度都已經算是有相當好的控制，但如果在更換散熱設備的情況下，可以令處理器的溫度降低，相信大家都會樂於一試。   LGA 1700 扣具壓力過大 隨著 Intel 推出 12 代處理器，除了需要配備 600 系晶片組之外，另一個重大改變就是改用全新 LGA 1700 插座。如果大家有組裝 LGA 1700 的

面對 Intel 第 12 代處理器的猛烈攻勢，而 AMD Zen4 Ryzen 7000 系列處理器離出爐還有一段時間，因此只能靠 Zen 3 處理器繼續支撐場面。 最近陸續有消息顯示，AMD 正準備多款 65W TDP 新處理器，再加上加入堆疊快取技術的 Ryzen 7 5800X3D，一共有 7 款新型號。而最新有曝料指 AMD 還有 3 款新型號，包括 Ryzen 7 5700、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700。 至出推出時間，5800X3D 預計在