AMD

隨著 2D 平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D 立體封裝普遍被視為未來大趨勢。但隨著堆疊元器件的增多，解決集中的熱量成為了一大問題。近日，AMD 就突然申請了一項非常特殊的專利設計。 根據專利文件，AMD 計劃在 3D 堆疊的內存或邏輯晶片中間插入一個熱電效應散熱模組 (TEC)，原理是利用帕爾貼效應 (Peltier Effect)。它也被稱作溫差電效應，由 N、P型半導體材料組成一對熱電偶，通入直流電流後，因電流方向不同，電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。AMD 指利用此效應

隨著 AMD 7nm Ryzen 3000 處理器，以及 X570 晶片組的誕生，PCIe 4.0 成為熱話。而 PCIe 4.0 的 SSD 亦陸續發佈、推出。PCIe 4.0 支持高達 32GB/s 頻寬，比目前的 PCIe 3.0 高出一倍。 目前 Phison 以及 Silicon Motion 等廠商都已經推出了支持  PCIe 4.0 的 Controller。目前已發佈的產品中，使用最多的還是晶片 Phison PSE5016-E16，28nm 製程，支持最新 96-

AMD 近日才發布了基於 12nm 製程 Zen+ 架構的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G 兩款新世代 APU。此兩款 APU 的 TDP 皆為 65W，價格僅為 USD$149 和 USD$99，主要對手為 Intel i5 9400 與 i3 9100。 而最近有人發現了在 ASRock 官網中的主機板 CPU Support List 中，出現了 9 款還未公開過的 Ryzen APU 型號。 當中 Ryzen 5 3400GE、Ryze

在 Computex 2019 期間，AMD 發佈了一款 16C32T 的 Ryzen 9 3950X 處理器 。不過近日在 GeekBench 的數據庫內，突然現身了一款 16 核心的 CPU，且證實同樣是屬於 Zen 2 架構。不過頻率上與 3950X 不同，基礙頻率只有 3.3 GHz，但是 Turbo 頻率高達 5.2 GHz，不知道是測試樣本還是另一款 CPU。 這個測試平台使用了 MSI MEG X570 Godlike、16GB DDR4-2133。最終這顆神

距離 7 月 7 日還剩 11 天，這天是什麼日子? 這天便是 AMD Ryzen 3000 處理器首賣的大日子。不過隨著這天愈來愈接近，Ryzen 3000 的爆料就愈來愈多。 被「打格仔」處理的 Ryzen 5 3600 出浴照，正面圖 (左) 清晰可見型號字樣 近日 (24日) 外媒 Elchapuzasinformatico 就偷跑了 Ryzen 5 3600，並且放出詳細的成績對比圖。先講一下 Ryzen 5 3600 的來歷，擁有 6 核心 12 線程，頻率為 3.6