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AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。 @Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not? — Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日 毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續

GIGABYTE 宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板，為AMD最新發表的第三代Ryzen™處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外，更搭載豐富的功能。其中旗艦級的X570 AORUS XTREME主機板採用極致的16相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，搭配Fins-Array堆疊式鰭片及直觸式熱導管等先進散熱技術，讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美發揮最新第三代AMD Ryzen™ 處理器的

一年一度台北 Computex 明天正式開始，每年不少品牌廠商都會提前展示新產品。今日 AMD 就率先發布了多款新產品，其中最令人驚喜就是公布了第三代 RYZEN 處理器，除了有現時 RYZEN 7 2700X 的升級版 3700X 和 3800X 外，更有全新 RYZEN 9 系列的出現，首款型號為 RYZEN 9 3900X，擁有 12C24T 規格，TDP 只有 105W 並只需 USD499。 AMD 第三代 RYZEN 處理器，將採用全新 7nm Zen 架構與及第三代 AM

著名 Youtuber AdoredTV 於昨天曝出勁料，展示了第三代 AMD RYZEN 16 核 32 線程處理器的效能成績。 此次實測的樣本號稱頻率為 3.2 - 4.3 GHz，並可全核超頻到 4.2 GHz。於 CineBench R15 測試中多核心成績高達 4,278 分。對比上代 R7 2700X (8C16T) 的 1,828 分高出了 1.3 倍，比第一代 Threadripper 1950X (16C32T) 的 3,055 分高出 40%，比 Intel i

自上年年初「Spectre、Meltdown」兩個漏洞被爆出之後，電腦資安備受關注。而在今個禮拜，多間大學與研究機構再次發現 Intel 處理器存在 MDS 漏洞，隨後 Intel 在官網表示已與這些大學、機構合作共同解決漏洞，並放出修復前後的性能對比。另一邊廂，AMD 日前也公告指旗下的 Zen 架構處理器不易受到 MDS 漏洞影響。 圖片來自 Unsplash MDS 實際為 Fallout、RIDL 等漏洞的統稱。AMD 表示據他們按研究人員對漏洞的分析和討論，認為因其架構中