晶片界的古拳法 ? 美國半導體企業將改良 90nm 製程技術,效能有望達 7nm 晶片五十倍

- 軒仔 - 2022-07-15 - visibility Views

在先進製程的晶片上,美國的半導體生產商明顯落後於台積電、三星,他們已即將準備量產 5nm、3nm 晶片了。不過最新消息指,美國除了追趕先進製程外還有另類計劃。

這個計劃也許就是復活 90nm 製程。美國晶圓廠 SkyWater 日前宣佈已獲得美國國防部旗下 DARPA 的進一步資助,將會取得高達 2,700 萬美元資金,推動開發 90nm 戰略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術平台,總的投資計劃高達 1.7 億美元。

相比台積電、三星、Intel 等公司,SkyWater 不僅規模小,而且資歷也很淺,由 2017 年成立,晶圓廠主要來源於賽普拉斯半導體公司的晶片製造部門,製程並不先進,主要生產 130nm 及 90nm,部分較先進的晶片成品也只是 65nm 級別。

不過他們卻得到了美國 DARPA 的青睞,成立不久就開始參與 DARPA 的 ERI 電子復興計劃,該計劃將在 5 年內投資 15 億美元,推動美國半導體行業發展。在 ERI 計劃中,SkyWater 並無追求技術更強但更昂貴的先進製程,而是以 90nm 製程製造 3D SoC 晶片,通過集成電阻 RAM、碳納米管等材料實現更強的效能,宣稱效能可達 7nm 晶片的 50 倍。

當然,這些技術現在還沒實現完全突破,但這種做法以前沒有的,若真的成功了,或許會改變半導體行業規則的新技術。