製程

作為摩爾定律的提出者，Intel 也可說是最堅定的摩爾定律捍衛者，多次表示半導體製程還會繼續提升下去。於現有 4 年掌握 5 代 CPU 製程後，Intel 還啟動了未來兩代的 CPU 製程研發，目標已逼近 1 nm 製程了。 Intel 的 5 代 CPU 製程分別是：Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 及 Intel 18A。當中 Intel 7 已於 2021 年的第 12 代 Core 處理器上首發，Intel 4 則會於今年下半年的第 14 代 C

據 TrendForce 調查機構的最新報告，Intel7 製程的良率欠佳，Intel 新一代的 Sapphire Rapids 處理器大規模量產的時間將推遲。 在報告中亦提及到，因應目前 Sapphire Rapids 的生產良率僅為 50 - 60%，主力產品 Sapphire Rapids MCC 將受最大影響，量產計劃由今年 Q4 推遲至 2023 年上半年。量產推遲除了影響 ODM 備料準備週期，同時會幅降低 OEM 與 CSP 今年投入 Sapphire Rapids 產品的比

在先進製程的晶片上，美國的半導體生產商明顯落後於台積電、三星，他們已即將準備量產 5nm、3nm 晶片了。不過最新消息指，美國除了追趕先進製程外還有另類計劃。 這個計劃也許就是復活 90nm 製程。美國晶圓廠 SkyWater 日前宣佈已獲得美國國防部旗下 DARPA 的進一步資助，將會取得高達 2,700 萬美元資金，推動開發 90nm 戰略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術平台，總的投資計劃高達 1.7 億美元。 相比台積電、三星、Intel 等公司，SkyWater

台積電曾多次表示 3nm 製程將於下半年規模投產，不過 Samsung 指將有望「超車」台積電，公佈的紙面數據上優於前者，同時有消息指其 3nm 已經開始量產。 不過早前曾有傳出 Samsung 3nm 出現嚴重良率問題，雖官方沒有承認，但據以過成績也並不是空穴來風。至於台積電 3nm 製程依舊延續 FinFET 電晶體結構，而非像對手採用更先進的 GAA 電晶體，顯然是道行更深，知道目前製程節點命名的混亂，而良率的高低才是皇道，所以採用更純熟的技術比更先進技術，更易搶得先機。

最近，Samsung 的新程製工藝傳出不少負面消息，曾有傳聞良率只有 35%，因此嚇走了 NVIDIA、Qualcomm 等客戶，不過 Samsung 一直否認。不過最新消息指其 3nm 製程已經量產，而最關鍵的良率也在改善中。 而這個消息是由 Samsung 管理層向董事會報告的，顯示出已對 3nm 製程的信心，同時表示良率已經改善，不過實際數據還沒有洩露出來。 回顧一下資料，Sansung 3nm 節點是他們押注晶片製程超越台積電的關鍵，因為台積電的 3nm 不會用上新一