製程

3nm 竟比 7nm 落後 ?! Samsung 3nm 製程的電晶體密度竟不如 Intel 7nm 製程

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝,目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖,並以電晶體密度來顯示。 圖片源自:DIGITIMES 於 10nm 部份,Intel 的密度高達 1.06億/mm²,是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份,Intel 預計能達到1.8億/mm²,台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

月產目標提升至 15 萬片 - 台積電 TSMC 將擴張 28nm 製程的產能

近日傳出與台積電相關的消息,為了滿足汽車晶片、CMOS 傳感器、網絡通訊晶片、射頻部件等需求,正規劃擴大 28nm 成熟製程的產能。這個計劃預計未來兩三年,28nm 的總產能每月可擴大至 10 - 15 萬片。 而消息透露了台積電對於擴產的一些地點選址,包括台灣中科園區、南京,還有台仍與當地政府討論的新建廠房計劃 - 日本熊本、德國德勒斯登。台積電因將於禮拜四舉行法說會,其表示目前處於法說會前的緘默期,不會回應。 而此前台積電已宣布 4nm 將提早一季預計能於本季開始試產,3

環評遇阻滯 - 台積電 2nm 廠房建設受阻,有機會出現延期

台積電在半導體的研發上,一直領先全球同業,5nm、3nm 已經準備得七七八八了,而之後就到了 2nm 了。在 2nm 製程上,將會採用全新的 GAA 電晶體,技術層面的升級巨大,單純在工廠建設上,就需要 200 億美元。 不過台積電的 2nm 廠房建設計劃似乎遭到阻滯「卡關」了。最新消息指,台積電擬於新竹科學園區開展寶山用地的第二期擴建計劃。環保局在本月 25 號召開了環評專案小組的第三次初審會議,當中包括水、電及廢棄物清理等備受關注的議題。專案小組在經過逾三小時審議後,最終仍未通過方案,

3nm 製程、首用大小核 - AMD 全新 Zen 5 架構細節曝光

近日來自 Moepc 的爆料指,原定的 6nm Zen3+ 架構取消了,取而代之的將會是 Zen3 XT / Zen3 Refresh,即類似 Ryzen 3000XT 系列將原有系列再加強下去,而屆時 Zen3 Refresh 將屬於 Ryzen 6000 系列,而發佈時間將比 Zen 3+ 遲一點。 而 Zen4 架構的 Ryzen 7000 系列將使用台積電 5nm 製程,IPC 效能將提升超過 20%,支援 DDR5、PCI-E 5.0,CPU 插槽將更新至 AM5。由這幾代的改變

試產進度比預期好 - 有傳台積電 3nm 製程的量產期將提早

於上年,台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示,3nm 預計於 2021 年試產,並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導,供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利,試產進度比預期好,在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展,而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前,但台積電對此回應指不評論市場傳聞。