產能

跟半導體產能無關 ?! AMD Ryzen 7000 產能已解決,供應不成問題

AMD 在 2020 年發佈了 Ryzen 5000 處理器不久,就遇上了供應緊缺問題,而當時正值全球半導體產能緊張的時間,以致 Ryzen 5000 處理器價格大幅上升。 然而 AMD 表示,導致其處理器供應不足的主因並不是台積電或其他晶圓代工廠的產能不足以應付,反而是因製造處理器的 PCB 基板。 對比台積電的 5nm、7nm 先進製程,基板不算很高科技的產物,但其供應鏈卡住就是被這些平常不太起眼的部件缺貨影響。在過去兩年中這種情況很常見,原來當時汽車產能受限也不是先進晶

晶片業能否加速恢復就靠它了 - ASML 表示 EUV 光刻機產能即將提升,以解供不應求

於半導體生產中,光刻機是核心設備,除了決定了晶片製造的製程水準,亦為耗時最多、成本最高的一步。目前先進的 7nm、5nm 及接下來的 3nm 製程皆需要 EUV 光刻機,即使一台要價不菲,仍是供不應求。 EUV 光刻機目前僅有荷蘭 ASML 可以生產,其產能將決定全球先進製程擴張的速度。日前,ASML 資深副總裁 Christophe Fouquet 於高盛會議上確認,將增加 EUV 光刻機的產能。 ASML 原本預計 2025 年的 EUV 光刻機年產能為 70 台,現在決

先進製程明年依舊緊缺 ? 台積電表示相關生產設備到貨延期,明年產能提升不如預期

全球半導體行業在過去兩年中持續存在產能緊缺問題,導致各種晶片都出現了缺貨、漲價的情況,對於汽車、消費級電子等多個行業有不少影響。原本消息表示,2022 年下半年半導體產能供應將有明顯改善,不過此時台積電卻傳出壞消息,警示客戶明年後年產能不如預期。 據台灣媒體報導指,收到供應鏈傳來的消息,表示台積電日前向客戶發放通知,先進製造設備到貨延期,明後年產能增加可能不如預期。 而據台積電最近的股東會議發佈的消息,明年的資金開支高達 400 億美元,主要用於擴張先進製程產能,雖然當中並無提及具體是何

未發佈已有大訂單 !! Intel 正準備推出「挖礦」專用 ASIC 晶片,並成功取得礦場大額預訂

NVIDIA、AMD 都在顯示卡「挖礦」方面賺得盤滿缽滿,而最近重回顯示卡領域的 Intel 自然也想摻上一腳。Intel 表示不會限制 Xe 顯示卡挖礦效能之餘,還會開發挖用途的 ASIC 專用晶片,代號「Bonanza Lake (礦脈湖)」。而這舍挖礦專用 ASIC 晶片預定在本月底的 ISSCC 大會上公佈細節。 雖然連細節也未正式公佈,但 Intel 這款「挖礦晶片」已提前簽得一筆大訂單。比特幣礦商 GRIID 在 S-4 報告中提到,早於 2021 年 9 月 8 日就

月產目標提升至 15 萬片 - 台積電 TSMC 將擴張 28nm 製程的產能

近日傳出與台積電相關的消息,為了滿足汽車晶片、CMOS 傳感器、網絡通訊晶片、射頻部件等需求,正規劃擴大 28nm 成熟製程的產能。這個計劃預計未來兩三年,28nm 的總產能每月可擴大至 10 - 15 萬片。 而消息透露了台積電對於擴產的一些地點選址,包括台灣中科園區、南京,還有台仍與當地政府討論的新建廠房計劃 - 日本熊本、德國德勒斯登。台積電因將於禮拜四舉行法說會,其表示目前處於法說會前的緘默期,不會回應。 而此前台積電已宣布 4nm 將提早一季預計能於本季開始試產,3