產能

未發佈已有大訂單 !! Intel 正準備推出「挖礦」專用 ASIC 晶片,並成功取得礦場大額預訂

NVIDIA、AMD 都在顯示卡「挖礦」方面賺得盤滿缽滿,而最近重回顯示卡領域的 Intel 自然也想摻上一腳。Intel 表示不會限制 Xe 顯示卡挖礦效能之餘,還會開發挖用途的 ASIC 專用晶片,代號「Bonanza Lake (礦脈湖)」。而這舍挖礦專用 ASIC 晶片預定在本月底的 ISSCC 大會上公佈細節。 雖然連細節也未正式公佈,但 Intel 這款「挖礦晶片」已提前簽得一筆大訂單。比特幣礦商 GRIID 在 S-4 報告中提到,早於 2021 年 9 月 8 日就

月產目標提升至 15 萬片 - 台積電 TSMC 將擴張 28nm 製程的產能

近日傳出與台積電相關的消息,為了滿足汽車晶片、CMOS 傳感器、網絡通訊晶片、射頻部件等需求,正規劃擴大 28nm 成熟製程的產能。這個計劃預計未來兩三年,28nm 的總產能每月可擴大至 10 - 15 萬片。 而消息透露了台積電對於擴產的一些地點選址,包括台灣中科園區、南京,還有台仍與當地政府討論的新建廠房計劃 - 日本熊本、德國德勒斯登。台積電因將於禮拜四舉行法說會,其表示目前處於法說會前的緘默期,不會回應。 而此前台積電已宣布 4nm 將提早一季預計能於本季開始試產,3

訂下的產能比 Apple 還多 !! Intel 正測試兩款 CPU 效能,並率先採用台積電 3nm 製程

據日經新聞引述的消息,台積電 3nm 工藝最快將於明年投產,而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶,不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法,相比 5nm 製程下, 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%,同時可降低近 30% 的功耗。 同時,消息人士還指,Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試,不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露, Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

再推動記憶體漲價?Samsung 準備犧牲 DRAM 產能,以確保 CMOS 的供應

近日有消息指,三星計劃降低部分 DRAM 產能,以確保全球大缺貨的 CIS 晶片,以滿足這部分的客戶需求。CIS 即圖像 Sensor,也就是 CMOS 元件,於這部份的生產上,三星現時在全球的份額僅次於 SONY。以近日發佈的小米 11 為例,前後四個鏡頭,有高達三個元件都是三星的 ISOCELL 方案。 外界分析,此舉可能會導致記憶體缺貨漲價,畢竟三星高層這個決定的考慮之一就是確保 DRAM 的利潤,同時搶佔 CIS 市場的份額。另外幾個記憶體巨一頭中,Micron 於 12