專利

不少品牌、產品都嘗試過採用模組化設計，包括 LG G5、Google Project Ara、Insta360 One R 等等，不過大多都沒有好結果包含前兩者。而近日根據小米最新曝光的專利看來，似乎也在考慮開發模組化手機。 來自外媒 LetsGoDigital 的報導，小米於在 2020 年 2 月向美國專利商標局申請電子設備專利。該文件也詳述了由幾款模組化配件組成的小米手機。當中分為「鏡頭＋主板」、「電池」以及「喇叭 / USB」三部份。而外媒 LetsGoDigital 亦找

隨著 PS5 的發售日愈來愈接近，Sony 亦已公佈了多項或會用在新主機的專利技術。當中一份文件內，提及了一種有流動性的導熱材料，由此特性看來很大機會是「液態金屬」，而這種材料將會用於 PS5 CPU 的導熱部份。 液態金屬將取代以往使用的矽脂質散熱膏，以降低處理晶片與散熱器間的熱阻，從而提升晶片的散熱效率。由於液金在晶片的溫度加熱下會液化，所以 Sony 亦使用了「紫外線固化樹脂」將其密封，確保系統運作期間不會因溢出而損壞其他零件。 PS5 的晶片皆採用了台積電 7

AMD 已宣佈將在年底發佈新一代 Zen 3 處理器，亦是最後一代使用 AM4 插槽的產品。Zen 3 將會維持以 7nm 製程打造，支援 PCI-E 4.0 及 DDR4 記憶體。 而再新一代的 Zen 4 處理器，在架構上將會迎來較大的變化，並將會採用台積電 5nm EUV 製程生產。對於 Zen 4 目前只有兩點關鍵資料：更換新插槽、支援 DDR5 記憶體。而其他如 PCI-E 5.0、AVX512 指令集等，暫時只有傳聞，沒有得到確實的消息。 而近日在 AMD 最新申請的專利中提

SONY 在今年的發佈會上，發佈了 Playstation 5「數位版」與「光碟版」兩款遊戲主機。而在 PS4 上，SONY 就曾推出了後續的 PS4 Pro，所以不少人估計這次也將會有 PS5 Pro 的存在。 但早前曾有資深分析師指 PS5 Pro 並不存在，因為 PS4 Pro 當時的出現是因為 4K 的普及程度超乎 SONY 預期，而釋放的中期改款。而 PS5 則不會推出後續版本，因為 8K 在未來幾年都難以普及，而且成本亦將太高。 但日前浮出水面的 SONY 專利顯

一二三四五、六，六個鏡頭，多鏡頭手機的發展真的一日千里，現在一隻手已經數不完手機上鏡頭了。據外媒 LETSGODIGITAL 的報導，由一份 Samsung 新的專利顯示，它們已經著手六鏡頭手機的研發了。 圖片來自 LETSGODIGITAL Samsung 在上年 12 月向 WIPO 申請了一項專利並於本月公佈，當中提及到由五個廣角鏡與一個變焦鏡組成的手機鏡頭模組。鏡頭模組配備 LED 閃光燈，在一般模式下，每個圖像傳感器間會用圖像算法優化所產生的圖像。 另外鏡頭