專利

藏在手機的航拍機 !! vivo 手機「航拍飛行鏡」模組專利曝光

為了讓前鏡頭的拍攝品質以及盡量大的屏佔比,各個品牌都想盡辦法來達成,像是水滴屏、鑽孔屏、反鏡設計、升降頭頭等等。而 vivo 近日就有一個讓人意想不到的鏡頭專利,除了可藏在手機內,而且還可以飛行。 vivo 近日在 WIPO 上發佈了新的國際專利文件,當中展示了全新前置鏡頭設計。這個鏡頭有著迷你空拍機的外型,並收納在手機的頂部,而整個鏡頭模組採有 4 個迷你螺旋槳,並可操控飛行,由不同距離進行不同角度的拍攝。至於充電部份,只要將其放回手機即可。 若果想進行手動拍攝,

又一新模組化手機 ?! 小米模組化手機專利曝光,鏡頭、電池、喇叭可自由搭配

不少品牌、產品都嘗試過採用模組化設計,包括 LG G5、Google Project Ara、Insta360 One R 等等,不過大多都沒有好結果包含前兩者。而近日根據小米最新曝光的專利看來,似乎也在考慮開發模組化手機。 來自外媒 LetsGoDigital 的報導,小米於在 2020 年 2 月向美國專利商標局申請電子設備專利。該文件也詳述了由幾款模組化配件組成的小米手機。當中分為「鏡頭+主板」、「電池」以及「喇叭 / USB」三部份。而外媒 LetsGoDigital 亦找

硬件太勁有過熱問題 ? 專利洩漏 SONY PS5 可能引入液態金屬散熱技術

隨著 PS5 的發售日愈來愈接近,Sony 亦已公佈了多項或會用在新主機的專利技術。當中一份文件內,提及了一種有流動性的導熱材料,由此特性看來很大機會是「液態金屬」,而這種材料將會用於 PS5 CPU 的導熱部份。 液態金屬將取代以往使用的矽脂質散熱膏,以降低處理晶片與散熱器間的熱阻,從而提升晶片的散熱效率。由於液金在晶片的溫度加熱下會液化,所以 Sony 亦使用了「紫外線固化樹脂」將其密封,確保系統運作期間不會因溢出而損壞其他零件。 PS5 的晶片皆採用了台積電 7

5nm 製程、L4 快取 - AMD 最新專利曝光了全新的 L4 快取設計

AMD 已宣佈將在年底發佈新一代 Zen 3 處理器,亦是最後一代使用 AM4 插槽的產品。Zen 3 將會維持以 7nm 製程打造,支援 PCI-E 4.0 及 DDR4 記憶體。 而再新一代的 Zen 4 處理器,在架構上將會迎來較大的變化,並將會採用台積電 5nm EUV 製程生產。對於 Zen 4 目前只有兩點關鍵資料:更換新插槽、支援 DDR5 記憶體。而其他如 PCI-E 5.0、AVX512 指令集等,暫時只有傳聞,沒有得到確實的消息。 而近日在 AMD 最新申請的專利中提

PS5 Pro 確實存在 ?! SONY 最新專利泄漏新資料

SONY 在今年的發佈會上,發佈了 Playstation 5「數位版」與「光碟版」兩款遊戲主機。而在 PS4 上,SONY 就曾推出了後續的 PS4 Pro,所以不少人估計這次也將會有 PS5 Pro 的存在。 但早前曾有資深分析師指 PS5 Pro 並不存在,因為 PS4 Pro 當時的出現是因為 4K 的普及程度超乎 SONY 預期,而釋放的中期改款。而 PS5 則不會推出後續版本,因為 8K 在未來幾年都難以普及,而且成本亦將太高。 但日前浮出水面的 SONY 專利顯