專利

Apple 新專利通過,前置鏡頭可藏在顯示屏幕下方

其實很早之前就不斷有傳指 iPhone 未來會將原本的感應器及相機區域隱藏到屏幕下,不過經過幾代後還未能實現。不過在最近,Apple 最新通過的專利當中,就有一則是描述將前置鏡頭隱藏至屏幕之下。 在專利文件「Electronic device including a camera disposed behind a display」中的圖片逆明了,如何將鏡頭藏至屏幕後方。基本上就是在鏡頭前方的顯示區域會有多個微細孔,同時允許可見光與紅外線進入到顯示器後方。另外為了降低拍攝成像受到顯示器

藏在手機的航拍機 !! vivo 手機「航拍飛行鏡」模組專利曝光

為了讓前鏡頭的拍攝品質以及盡量大的屏佔比,各個品牌都想盡辦法來達成,像是水滴屏、鑽孔屏、反鏡設計、升降頭頭等等。而 vivo 近日就有一個讓人意想不到的鏡頭專利,除了可藏在手機內,而且還可以飛行。 vivo 近日在 WIPO 上發佈了新的國際專利文件,當中展示了全新前置鏡頭設計。這個鏡頭有著迷你空拍機的外型,並收納在手機的頂部,而整個鏡頭模組採有 4 個迷你螺旋槳,並可操控飛行,由不同距離進行不同角度的拍攝。至於充電部份,只要將其放回手機即可。 若果想進行手動拍攝,

又一新模組化手機 ?! 小米模組化手機專利曝光,鏡頭、電池、喇叭可自由搭配

不少品牌、產品都嘗試過採用模組化設計,包括 LG G5、Google Project Ara、Insta360 One R 等等,不過大多都沒有好結果包含前兩者。而近日根據小米最新曝光的專利看來,似乎也在考慮開發模組化手機。 來自外媒 LetsGoDigital 的報導,小米於在 2020 年 2 月向美國專利商標局申請電子設備專利。該文件也詳述了由幾款模組化配件組成的小米手機。當中分為「鏡頭+主板」、「電池」以及「喇叭 / USB」三部份。而外媒 LetsGoDigital 亦找

硬件太勁有過熱問題 ? 專利洩漏 SONY PS5 可能引入液態金屬散熱技術

隨著 PS5 的發售日愈來愈接近,Sony 亦已公佈了多項或會用在新主機的專利技術。當中一份文件內,提及了一種有流動性的導熱材料,由此特性看來很大機會是「液態金屬」,而這種材料將會用於 PS5 CPU 的導熱部份。 液態金屬將取代以往使用的矽脂質散熱膏,以降低處理晶片與散熱器間的熱阻,從而提升晶片的散熱效率。由於液金在晶片的溫度加熱下會液化,所以 Sony 亦使用了「紫外線固化樹脂」將其密封,確保系統運作期間不會因溢出而損壞其他零件。 PS5 的晶片皆採用了台積電 7

5nm 製程、L4 快取 - AMD 最新專利曝光了全新的 L4 快取設計

AMD 已宣佈將在年底發佈新一代 Zen 3 處理器,亦是最後一代使用 AM4 插槽的產品。Zen 3 將會維持以 7nm 製程打造,支援 PCI-E 4.0 及 DDR4 記憶體。 而再新一代的 Zen 4 處理器,在架構上將會迎來較大的變化,並將會採用台積電 5nm EUV 製程生產。對於 Zen 4 目前只有兩點關鍵資料:更換新插槽、支援 DDR5 記憶體。而其他如 PCI-E 5.0、AVX512 指令集等,暫時只有傳聞,沒有得到確實的消息。 而近日在 AMD 最新申請的專利中提