三星

Samsung 三星最近發佈了一款全新的 USB 產品，適用於手機、平板或 Notebook 等裝置的 Type-C 接口，提供 64GB、128GB 和 256GB 三種容量方案。至於內部採用的記憶體皆為自家的 NAND Flash 晶片，支援 USB 3.1 並向下兼容 USB 2.0。 Samsung 強調這款 USB-C 產品能夠對應智能手機，有外媒認為這是要彌補自家 Galaxy 旗艦系列手機不支援 microSD 擴充的缺點。另外官方宣稱此產品擁有最高 400MB/s 的傳輸速

Samsung、台積電目前 5nm 製程皆已到達了量產的階段，不過中台積電的客戶及訂單數量均遠高於 Samsung。但到了下代的 3nm 製程上，Samsung 有望收復失地，因為最近有傳 AMD 與 Qualcomm 兩家巨頭有機會轉會 Samsung。 其實半導體設計公司選擇代工廠是個複雜的問題，要綜合考慮到產能、成本、效能等問題，台積電於此前在 7nm 及 5nm 上佔盡優勢，不論技術、產能都遙遙領先，因此掌握著 Apple、Qualcomm、AMD 等大客戶，尤其是 Apple 這

智能手機防盜功能大家可能就聽得多，遙距鎖機、重置手機等都做得到，但原來電視也有防盜功能。近日 Samsung 在南非宣傳其防盜保安功能「Television Block Function」，原來 Samsung 可以遙距控制其品牌的智能電視及上鎖，不過就引起了一眾網民熱議。 Samsung South Africa 在其專頁上宣傳，指旗下的智能電視產品皆支援遙距上鎖功能，只要電視有連接到互網絡就能生效。Samsung 透露他們曾有貨倉內的電視被盜，該次事件並啟用了這個防盜功能。這個防盜功能

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。 台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。 另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷