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根據早前消息，Intel 預計會於 9 月 28 日凌晨，發佈全新一代的 Raptor Lake Desktop 處理器，而最近有外媒曝光了詳細的規格資料。 根據外媒的報導，Intel 正在準備發佈合共 14 個 SKU。當中六個普通 SKU 分別為：i9 13900k、i7 13700K、i5 13600k、i9 13900、i7 13700 和 i5 13400。當五個 SKU 整合的內置顯示卡 (iGPU) 擁有 32  EU，頻率介乎 1.6 GHz 至 1.55 GHz 之間。同

上月中，三星電子副會長 (集團實際控制人) 李在鎔獲得特赦，除終止服刑，更恢復在三星工作的權利。而他重返工作後，即開始在半導體行業進行龐大投資，最近更率團訪問英國，被指與收購 ARM 有關引起業界熱議。 於 2020 年 NVIDIA 宣佈斥資 400 億美元收購 ARM，交易價格一度達到了近 600 億美元。不過最終因反壟斷問題，受多國監管部門的阻撓，NVIDIA 最終亦未完成收購。 而若果三星真的想要收購 ARM，相信也同樣會遇到反壟斷問題。不過有了了 NVIDIA 的經

最近全新的 USB4 2.0 標準已經釋出，頻寬達到了 80Gbps 的水平，不過以 USB4 的普及速度而言，可在消費產品上應用到，應該要等很長時間。不過 AMD 最近卻為 USB4 作出了宣傳，難道 ? https://twitter.com/AMDRyzen/status/1566442901776859137 日前，AMD 在 Twitter 發出了一個貼文，內文的影片介紹了一些與 USB4 相關的好處。而這個影片或許是暗示了 AMD 要在今代 AM5 Zen4 平台上加入對

近日有消息指，台積電將會關閉部份 EUV 光刻機，以以節省電力。 來自半導體業界的爆料者表示，由於先進製程的產能利用率開始下降，且經過評估後的結論是下降趨勢將會持續一段時間，因此台積電計劃由年底起，關閉部分EUV 設備，以節省龐大的電力開支。 據悉，台積電擁有約 80 台 EUV 光刻機，用於生產 7nm、5nm 等先進製程晶片，接下來的 9 月更會用於 3nm 製程，。不過隨著 PC、手機、顯示卡等產品的需求下跌，先進製程的產能需求亦受到直接的影響。 相較以前的 DUV 光刻機，EU

據外媒報導，專注於企業級儲存服務的 Folio Photonics 宣佈了一項全新的光碟存儲技術，可讓光碟容量更大、更便宜。 該公司指出，利用新材料和製造技術，它可以提供 5 美元 / TB 的存儲價格，並以 1 美元 / TB 為最終目標。其計劃於 2024 年開始提供其新的 Active 光碟，每張光碟可儲存 1TB 的容量，並以 10 碟盒裝發售，價格約為 50 美元，即不到 400 港元。 現今的資料光料最少採用三層設計，而在新一代的材料與專利聚合物結合，可造出基於薄