軒仔

雖然已經過數年的努力，但高通依舊看好 Windows on ARM，更在相關領域加大力度進行各種研發。 在上禮拜的財報上，高通 CEO 再次預告大概會在 2024 年，搭載 Snapdragon 晶片的 Windows PC 將在市場上迎來轉捩點。 據最新消息指出，高通斥資 14 億美元收購 Nuvia 後，研製了首款 PC 處理器，其擁有 12 核心的 CPU。據悉這款 CPU 基於 Nuvia Phoenix 為原型開發，代號 Hamoa，採用 8 大核 + 4 小核的 big.

近期 PCI-E 5.0 SSD 陸續上市，不過據聞記憶體價格將進一步下跌，不急用的朋友可以再等等。而近日 Samsung 已宣佈開始大規模量產全新的 236-Layer 3D-NAND 記憶體顆粒，生產成本可進一步下降，這也能惠及相關產品的零售價格。 Samsung 這款新的 236-Layer 3D NAND 記憶體顆粒將命名為第 8 代 V-NAND，此方案可帶來 2,400 MTps 的傳輸速度，(對應的 SSD 傳輸速度輕鬆超過 12 GB/s)。同時因受惠於儲存容量更大

WhatsApp 正式推出全新「Communities 社群」，讓用戶可將不同群組連結在一起，為包括屋院、學校、義工群組、公司群組等提供一個統一的聯絡渠道。 現在 Android 及 iOS 可分別透過點擊對話上方或下方的最新「社群」分頁，來建立新社群或加入現有群組。社群成員可輕易轉換不同群組獲取所需資訊，而社群管理員亦可以向成員分享重要消息。 而加入了社群的人可見到社群內其他已連結的群組，可減低重覆開群的情形。 另外 WhatsApp 亦推出 3 個新功能，包括「在對

在 RTX 3090 時代起，NVIDIA 竟已表示過禁止再採用渦輪風扇設計。不過最新的消息發現，在這一代 NVIDIA 的旗艦卡 RTX 4090 竟出現了一款卡身厚度僅為雙槽的產品，更採用了渦輪風扇設計。 先說明一下，NVIDIA 最新推出的 RTX 4090 顯示卡體型相當之大，厚度達到四槽之多。而這次現身的薄身版 RTX 4090 出自 Manli (萬麗) 的手筆，厚度僅為雙槽，實際數據僅為 38 mm，長度則為 268 mm。 從圖片可見，顯示卡散熱搭載了一個渦輪

AMD 正式發佈首款採用 Chiplets 多晶片設計的 GPU，搭載 RDNA 3 新架構的 Radeon RX 7900 XTX 與 RX 7900 XT 顯示卡並將在 12 月 13 日正式推出，RX 7900 XTX 定價為 $999 美金、RX 7900 XT 則為 $899 美金。 RDNA 3 架構採用 Chiplets 設計，在晶片中央的是 5nm 製程 Graphics Compute Die (GCD) 以及周圍 6 顆 Memory Cache Die (MC