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NZXT 今日發布其廣受歡迎的 H510 中塔 ATX 機殼的升級產品 ——H5 Flow 和 H5 Elite，以及 T120 系列塔式散熱器。 本次 H5 系列機殼包含兩款升級版的 ATX 機殼，具有更好的整體散熱性能、升級的線纜管理系統，並採用 NZXT H 系列機殼備受好評的經典設計。 H5 系列中每款機殼的頂部均採開放式設計，可安裝 1 個 240 mm 散熱器或 2 個 120 mm 風扇，以提升散熱性能。H5 中塔機殼在緊湊的外觀下蘊藏著強大的 ATX 相容性。側板無需使用工具即可

近日 Elon Musk 已正式正式買下 Twitter，而他成為話事人後，馬上對多名高層「動刀」。此外有外媒 The Verge 引述爆料者消息指，Elon Musk 已向負責修訂付費訂閱服務「Twitter Blue」改版計劃的員工發出時間通牒，要求在 11 月 7 日前完成調價方案、與「藍剔」身份認證功能機制，否則將被解僱。 「Twitter Blue」為 Twitter 首次推出的付費訂閱服務，在去年 6 月正式推行，目前僅限於少部份地區提供。主要提供包括：限時收回推文、自

近日中國網友 @9550pro 公開了一批照片，並聲稱來自一個封閉的 QQ 聊天群組，而照片的疑似是 AMD Radeon 7900 XT 顯示卡。 從圖中的顯示卡看來就是原型版本，因為在某些地方帶有紅色 PCB 和電壓接觸點。而這個外型設計與 AMD 在 8 月底公佈過的散熱器設計相對應。而這款顯示卡的卡長比 Radeon 6900 更長，但電源接口設計上則與 RDNA2 顯示卡相同，同樣採用雙 8-pin 外接電源。估計這次曝光的照片可能是 Radeon 7900 XT 甚至旗

著名分析師郭明錤最近分享其一個調查結果，他表示 Apple 的下一代 iPhone 15 手機，將會採用類似 iPhone 7/8/SE2 那種 Home 鍵作為側鍵。 https://twitter.com/mingchikuo/status/1585852274680950784/ 這個即是當年的壓感式 Home 鍵，當使用者在按鍵區域壓下時，就會以馬達震動來模擬按壓手感，而郭明錤預計未來的 iPhone 15 的側鍵 (音量鍵、電源鍵) 同樣也會採用類似設計。而這些用以模擬按壓

在手機、平板電腦等移動設備的晶片中，ARM 可說是稱霸天下。當中高通則是 ARM 的大客戶之一，不過最近他們好像鬧不和了。ARM 上個月起訴高通，而高通日前亦反控訴 ARM，且曝光了一個震撼消息。 根據高通所述，ARM 將準備在 2024 年後改變其 IP 授權模式。現時 ARM 將 IP 授權給高通、蘋果這樣的晶片設計公司，後者設計、委託代工生產再賣給 OEM 設備製造商，不過 0ARM 未來將不再授權 IP 許可予高通、Apple 等晶片公司，取而代之的是直接給 OEM 設備製造商授權