近日臺灣供應鏈處傳出消息，高通 （Qualcomm）公司正在加速開發新款處理器驍龍845處理器。除了驍龍845處理器之外，高通也在研發SLiM的3D鏡頭模組方案，這兩者相輔相成主要就是為了讓明年的新機能夠支持臉部辨識功能。
高通正在研發的SLiM 3D鏡頭模組方案將會在明年一月份量產。三星明年新旗艦Galaxy S9將會首發驍龍845和這一3D鏡頭模組方案，就是希望能夠支持3D人臉辨識技術，與蘋果的臉部辨識技術Face ID能實現的功能相一致。
高通 將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣佈驍龍845處理器。這款處理器將在今年年底發佈，而2018年年初的時候首款驍龍845旗艦機就將推出。大多媒體認為，三星明年上半年新旗艦Galaxy S9很有可能是首款搭載這一處理器的手機，而三星將會佔據更多驍龍845的出貨。在年底至明年初的這段時間，Snapdragon 845將迎戰蘋果的A11處理器，而在智能手機市場上也代表了三星和蘋果的主要競爭。
從之前獲得的消息來看，驍龍845處理器內置X20基頻，支援LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速率能達到150Mbps。同時由於7nm制程工藝似乎存在不小難度，驍龍845將基於改良的二代、三代10nm工藝進行優化。
