驍龍845

近日臺灣供應鏈處傳出消息，高通 （Qualcomm）公司正在加速開發新款處理器驍龍845處理器。除了驍龍845處理器之外，高通也在研發SLiM的3D鏡頭模組方案，這兩者相輔相成主要就是為了讓明年的新機能夠支持臉部辨識功能。 高通正在研發的SLiM 3D鏡頭模組方案將會在明年一月份量產。三星明年新旗艦Galaxy S9將會首發驍龍845和這一3D鏡頭模組方案，就是希望能夠支持3D人臉辨識技術，與蘋果的臉部辨識技術Face ID能實現的功能相一致。 高通 將在10月中旬在香港舉辦