Xeon

Intel「拍心口」:DDR5、PCI-E 5.0 下年見 !!

因各種原因,不論是消費級還是企業級,Intel 這兩年的產品規劃不斷頻繁。近日 Intel 公關總監 Trey Campbell 就保證表示:將在今年 Q2 尾 (最遲 6 月底) 發布代號 Ice Lake-SP 的新一代 Xeon Server 平台,而明年更會帶來 Sapphire Rapids。 Ice Lake-SP 將採用與 Mobile 版的 Ice Lake-U/Y 系列相同的 10nm 製程、Sunny Cove CPU 架構,並採用新的 LGA 4189 接口,

錯配散熱器? Intel 召回一款 Xeon 處理器,因散熱器效能不足

Intel 在消費級的產品上,已經被對手打得不了不了,而近日在 Server 產品上,亦擺出了一個「大烏龍」。由於所附載的原裝散熱器散熱效能不足,以致 CPU 性能被壓制未能達到預期。因此 Intel 於本周召回了一款盒裝 CPU 產品。對於所有有庫存的經銷商都需要接受召回,而目前對於這款 CPU 有需要的用戶,Intel 建議購買不附散熱器的散裝版本。 據了解,這款受影響的 CPU 型號為盒裝 Xeon E-2274G 四核心處理器,83W TDP,Coffee Lake

新一代 Intel Xeon - 28 核心先發 上半年將全部到位

Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器,代號 Cascade Lake-SP (CLX),依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構,最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上,Intel  不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台,QCT 更是首次公開了其發佈時間表。 根據這份時間表,Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布,但會分為兩批,第一批只有 XCC

Intel再出48核 迎戰AMD

AMD處理器這兩年步步緊逼,Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰,尤其是在核心數量上,AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程,Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。 雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩,很可能要到明年底才能規模量產,服務器平台上甚至或許會等到2020年,這就連帶下代架構也遲遲無法出爐,Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。 之前就有傳聞稱,Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式(俗稱“膠水封裝”),將兩顆處理

Xeon E3系列將改名為Xeon E 有望首發AMD Radeon顯示

早幾年間Intel Xeon是一大批CP值使用者的最愛,但隨著Intel市場策略的更改,Xeon E3 v5系列不能再用於消費級主機板,E3 v6 CP值不再,不過以後我們就可能再也看不到Xeon E3了,因為Intel要將他們的改名策略貫徹到底。在過去一年中,Intel的企業級處理器命名發生了巨大改變,Intel開始用金屬元素去區分產品定位,這種命名終於延伸到低階的Xeon E3系列,新的E3系列會被命名為“Xeon E”入門系列。 從Xeon E7-8000到E5-2400系列中,In