3D Xpoint
新一代 Intel Xeon - 28 核心先發 上半年將全部到位
Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器,代號 Cascade Lake-SP (CLX),依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構,最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上,Intel 不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台,QCT 更是首次公開了其發佈時間表。
根據這份時間表,Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布,但會分為兩批,第一批只有 XCC
明年發佈第二代 3D Xpoint Intel 與 Micron 將徹底分手!
Intel 在官方宣佈 2019 年將會和 Micron 發佈第二代 3D Xpoint 產品後,兩家公司為了業務需求不同與及技術優化方法不一樣,將會徹底分家,至於 Optane 和 QuantX 將會成為 3D Xpoint 技術的獨立品牌。
Intel 和 Micron 早在 2005 年已經開始合作開發 NAND,聯合成立一家 Intel-Micron Flash Technologies 公司(IMFT),專門製造 NAND 快閃記憶體。直到 2015 年研發出全新的 3D XPo
瞄準頂級玩家市場 使用 3D XPoint 記憶體的 Intel Optane SSD 900P
在消費市場當中,3D XPoint 記憶體首先以 Optane Memory 形式推出,以該記憶體讀寫反應速度與傳統硬碟容量優勢結合。Intel 近日推出 Optane SSD 900P 系列,以純 SSD 之姿瞄準頂級市場,讀寫速度至少從 2000MB/s 開始起跳,IOPS 更是相當高的 50 萬。
Intel 與 Micron 共同研發的 3D XPoint 記憶體,其各項特性介於傳統揮發式記憶體和快閃記憶體之間,沒有揮發式記憶體斷電後資料消失問題,存取速度和壽命又比快閃記憶體高。3D X