Snapdragon

目前只有 Huawei Kirin 980、Apple A12 兩款處理器是用 7 nm 製程，且公開上市了。而另一巨頭 Qualcomm 現已確定在 12 月 4 日舉行新一代處理器發佈會，Snapdragon 855 處理器即將降臨了。 Qualcomm S855 現在的旗艦處理器是 S845，採用 Samsung 10nm LPP 製程生產，下一代型號正常來說會以「Snapdragon  855」命名，不過他將在新一代處理器上改變命名體系，Snapdragon 5 的新身份是  Sn

今年手機市場普遍都漲價起來，Google 的新款旗艦 Pixel 3 系列同樣如此，上一代本來就位於較高的定價，這次更上一層，跟 Apple、Samsung 的旗艦機平起平坐。近日就有消息曝光出定價低一點的 Pixel 3 Lite，大概在 400 - 500 美元間，估計年底或明年 Q1 推出。 前段時間有開發者從 Google 官方的 ARCore 的代碼中發現了代號為「Sargo」的新設備，而來自俄羅斯的 Blogger ROZETKED，放出疑似 Google 新機的照片，

近日臺灣供應鏈處傳出消息，高通 （Qualcomm）公司正在加速開發新款處理器驍龍845處理器。除了驍龍845處理器之外，高通也在研發SLiM的3D鏡頭模組方案，這兩者相輔相成主要就是為了讓明年的新機能夠支持臉部辨識功能。 高通正在研發的SLiM 3D鏡頭模組方案將會在明年一月份量產。三星明年新旗艦Galaxy S9將會首發驍龍845和這一3D鏡頭模組方案，就是希望能夠支持3D人臉辨識技術，與蘋果的臉部辨識技術Face ID能實現的功能相一致。 高通 將在10月中旬在香港舉辦

蘋果和高通的專利糾紛並沒有熄火的現像，反而在上周三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋果，對抗高通“霸權”。 應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發佈來的晶片產品。 其中，入門的有驍龍440（SDM440），高端的有驍龍845（SDM845）。 據目前的資料，驍龍845使用台積電7nm工藝打造，2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發佈。 首發機型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。 CPU架構上，驍龍845有望