蘋果和高通的專利糾紛並沒有熄火的現像,反而在上周三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋果,對抗高通“霸權”。

應訴的過程中,高通卻意外自曝了尚未正式發佈來的晶片產品。

其中,入門的有驍龍440SDM440),高端的有驍龍845SDM845)。

據目前的資料,驍龍845使用台積電7nm工藝打造,2018年進入大規模量產,預計最快年底或者明年初正式發佈。

首發機型方面,三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。

CPU架構上,驍龍845有望延續8核心,自主模改4A754A55GPUAdreno 630

另外,驍龍845的看點還有X20基帶,為5G而生,支援LTE Cat.18,理論上最高下載速率可達1.2Gbps,上傳速度則能夠達到150Mbps。

不過截至發稿,這份在高通官網出現的檔已經被刪除。

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