SK hynix

SK Hynix 已發佈了最新的 DDR5 路線圖，並確認今年將開始限量生產下一代 DRAM。早於 2018 年 11 月亦宣布開發了業界首個根據 JEDEC 標準的 1Ynm 16Gb DDR5 DRAM。 據 SK Hynix 表示比起 DDR4，DDR5 在提供兩倍以上的頻寬，且由 DDR3 到 DDR4，頻寬增加了 33% (從 1600 Mbps 增加到 2133 Mbps)。借助 DDR5，SK Hynix 的目標是使每個 DIMM 的頻寬增加 50% 以上。

上月中旬 Toshiba 位於日本四日市的 5 座閃存晶圓廠遭遇斷電事故，導致部分工廠將停產一個月，這件事使得全球 NAND 記憶體晶片的供需情況發生變化，預計 Q3 將會減少跌幅或者部分漲價 (漲價的主要是 2D 記憶體顆粒)。 不過停電的事故還沒完，這次輪到日本突然以半導體技術制裁韓國，將從 7 月 4 日起限制日本半導體材料、OLED 顯示面板材料的對韓出口。 日本限制出口韓國的材料主要有三大品類，分別是電視和手機 OLED 面板上使用的氟聚酰亞胺 (Fluorine

近這一年來，TLC 的 SSD 的產品慢慢由入門級打入市場，走到現在主流的產品都是 TLC 了，MLC 已經逐漸淡出市面。不過現在情況就輪到 TLC 與 QLC 了，而且相信不久 TLC 亦會步 MLC 的後塵慢慢引退 。 Micron 是最早大規模量產 3D QLC 記憶體顆粒的廠商之一，其表示  3D QLC 於上季用於 SSD 的出貨量環比大幅上升了 75%。與 TLC 和 MLC 比較之下，3D QLC 不論生產成本與相關產品售價都十分便直，所以相關產品的價格也非常便宜。

目前 DDR5 的標準與晶片生產都完成了，只差在支持的平臺出現，預計最快今年年底就會有 DDR5 記憶體產品上市，不過比較大機會在 2020 年上市。DDR5 記憶體的頻率能達到 6,400 Mbps，頻寬比現有高一倍，而 SK Hynix 近日透露已開始研發 DDR6 記憶體，預計可達 12 Gbps。 DDR5 是新一代記憶體標準，相關的規範舊年已經公佈，Samsung、Micron 之前也公佈了旗下的 16 Gb DDR5 記憶體了，而 Samsung 則公佈了 Mobile

2018 年還有三個禮拜就結束了，對於半導體行業來說，這兩年因為記憶體價格大漲而出現了一輪牛市。但 2019 年的風光不再，半導體市場產值大漲的局面不會有了，以往跑贏大市的 DRAM、 NAND FLASH 晶片出年都通通要減價，這個趨勢已經無法阻擋了。那 2019 年 DRAM 跟 NAND FLASH 到底會降價多少呢? Citigroup 給出的預測顯示明年 NAND FLASH 會降價 45 %，DRAM 則會跌 30%，而且Q2 前是看不到價格底線。這不就是對消費者的大好消息嗎 ?