SK hynix

SanDisk 同 SK hynix 已正式公開 High Bandwidth Flash（HBF）首套標準規範，將 NAND 的非揮發性與 HBM 的高頻寬特性結合，目標為 AI 推論系統建立一個介乎 HBM 同 SSD 之間的新記憶體層。這份規範透過 Open Compute Project（OCP）發布，理論上屬於開放標準，並非單一廠商私有介面。 根據最新規格，HBF 會提供 8-high 和 16-high 兩

Microsoft 早前正式確認，由於記憶體及相關零組件的成本大幅飆升，旗下 Surface 系列電腦將全面調高零售價格。這次價格調整涵蓋了多款主流型號，部分旗艦配置的漲幅甚至高達 500 美元。 根據 Microsoft 官方說法，這波漲價主要是受到全球半導體市場波動影響。隨著 AI 數據中心的建設需求進入白熱化階段，各大記憶體供應商如 Samsung、SK hynix 及 Micron 等，紛紛將生產重點轉向毛利更高、需求更殷切的伺服器級記憶體，直接導致消費級電腦所需的記憶體供應量大幅縮減

全球兩大 DRAM 供應商 Samsung 和 SK Hynix 近期表態，他們對於大幅增加生產保持謹慎態度，目標是實現「長期」利潤最大化。這兩家公司目前控制了全球超過 70% 的 DRAM 產量，並且已經明確表示，將採取以盈利為核心的策略，面對當前的「記憶體需求高峰」情勢。 目前，全球 DRAM 市場正面臨供應短缺的挑戰，直接導致消費者層面內存價格飆升，甚至達到「難以負擔」的程度。韓國媒體《韓經》報導指出，Samsung 和 SK Hynix 認為這一短缺狀況將持續幾個季度，並且預測可能

NVIDIA 聯同 SK Hynix、Samsung 及 Micron，正合作開發一種全新的記憶體標準「SOCAMM」（System On Chip Advanced Memory Module），旨在為 AI 電腦提供更高效能與更小體積的解決方案。根據報導，這些公司目前已在交換 SOCAMM 原型進行性能測試，並預計最快今年底進行量產。 SOCAMM 相較於傳統 DRAM 及 LPCAMM（Low-Power Compression Attached Memory Modules），具備

中國記憶體製造商 CXMT 最近宣布已經開始大規模生產 DDR5 記憶體模組，這一突破為中國在科技領域的雄心注入了新的動力。在當前的地緣政治環境下，中國科技公司加快了自建生產線的步伐。CXMT 作為中國消費者記憶體模組的主要生產商，如果 CXMT 能夠積極推廣低成本的 DRAM，則可能會對 Samsung 和 SK Hynix 形成嚴重威脅，特別是在中國市場。 有趣的是，兩家中國公司 KingBank 和 Gloway已經開始在消費市場上採用 CXMT 的 DDR5 記憶體模組。這些解決方