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近日有外媒爆料指，Samsung 更改了晶片工藝的路線圖，跳過 4nm 製程，由 5nm 直接跳到 3nm 的消息。隨後並指 Samsung 此舉是為了獲得競爭優勢，在技術競爭中擊敗現時在晶片工藝上領先的的台積電。 台積電近年在晶片工藝上的發展走在前端，其 7nm 與 5nm 製程都是率先量產，亦獲得了大量晶片代工訂單，由 2016 年起，更連續成為 Apple A 系列處理器的獨家代工。 Samsung 也曾是 Apple A 系列處理器的代工商，但在 2015 年為 iP

日前 Samsung 正式發佈其第二代採用 QLC 的 870 QVO SATA SSD。870 QVO 主要賣點就是高達 8TB 的容量，比上一代 860 QVO 多了一倍，針對大容量需求的消費者市場。 Samsung 在官方的資料列出了 870 QVO 的過人之處。過去消費者都會在提供高性能的 SSD 與提供大容量的 HDD 間抉擇，但 870 QVO 能夠提供兩全其美的選項，就是擁有 HDD 的容量又能享受 SSD 的效能。 圖片源自 Anandtech 據資料

一二三四五、六，六個鏡頭，多鏡頭手機的發展真的一日千里，現在一隻手已經數不完手機上鏡頭了。據外媒 LETSGODIGITAL 的報導，由一份 Samsung 新的專利顯示，它們已經著手六鏡頭手機的研發了。 圖片來自 LETSGODIGITAL Samsung 在上年 12 月向 WIPO 申請了一項專利並於本月公佈，當中提及到由五個廣角鏡與一個變焦鏡組成的手機鏡頭模組。鏡頭模組配備 LED 閃光燈，在一般模式下，每個圖像傳感器間會用圖像算法優化所產生的圖像。 另外鏡頭

由於香港享有關稅優惠的待遇，以及能夠直接用美金貿易，所以不少半導體貿易都透過香港作為中轉站，先將貨品空運至香港，之後運送到中國再轉售至中國各地。而這個做法亦可讓其繳納較少的中國增值稅。 而近日美國針對國安法作出制裁，取消對香港的優惠待遇，故半導體企業的的出口機制也需作出改變。Samsung、SK Hynix 都在想法防止供應鏈受阻，但恐怕運輸成本將大大增加。但亦有業界人士指若果南韓企業直接向中國出口，恐使美國關注和加強監督。Samsung 與 SK Hynix 目前在中美投資都面臨

Samsung 與 AMD 於去年宣佈將合作推出手機處理器，目標將 AMD 的 Radeon 顯示技術結合到 Exynos 處理器上，成品最快於 2021 年面世。 外媒 SamMobile 表示，這顆加入了 AMD Radeon 顯示技術的 Exynos 處理器會在明年全面用在 Samsung 的旗艦產品上，以改善顯示效能不足的問題，為 Samsung 手機帶來 PC 級的遊戲效能。即使現時的 ARM 處理器效能與 PC 的 x86 處理器不相伯仲，但在顯示效能方面卻沒什麼大進展。主要在