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對於近期 Samsung 記憶體廠房發生設備污染事件，已有更多的細節公開。時間點目前有兩種說法，前周與數週前，韓國媒體披露地點位於器興 (Giheung) 工廠，事故原因是 8" 晶圓生產設備受到污染。 Samsung 發言人對外證實傳言為真，但強調目前生產狀況正常，此意外損失預計 10 億韓元 (~670 萬元港幣)。不過，一些專家指出是次實際損失遠超 Samsung 公佈的這個數字，而且官方並未有統計出來。早於今年初，Samsung 的第一代 1x nm 記憶體也在工廠階段被查出有質量

日前據外媒報導，Samsung 在今個禮拜分享了對於 AMD GPU IP 許可的部分細節。該報導指採用 AMD Radeon 集成圖形處理技術的手機晶片，預計於 2 年內發佈。可望大幅提升 Samsung 手機的 GPU 性能。   資料顯示，Samsung 已在 今年 6 月份宣布與 AMD 達成戰略合作，而 AMD 則將 Radeon 圖形處理技術授權給 Samsung，用於智能手機。目前，Samsung 智能手機使用 ARM 開發的 Mali GPU，之前有

從上年 Samsung 晶片工廠正式使用 7LPP 製程生產晶片，此後並未放緩其製造技術的發展。並有望於 2019 下半年採用其精製的 6LPP 技術開始量產晶片。此外，Samsung 還表示將推出其首款5LPE SoC，且將在未來幾個月內完成 4LPE 製程的開發。 由於 DRAM 和 NAND 價格持續下降，Samsung Semiconductor 業務綜合收入亦相繼下跌。雖然記憶體業務趨向疲軟，但其表示其代工業務表現強勁。據 Samsung 指，使用 10LPP /

上月中旬 Toshiba 位於日本四日市的 5 座閃存晶圓廠遭遇斷電事故，導致部分工廠將停產一個月，這件事使得全球 NAND 記憶體晶片的供需情況發生變化，預計 Q3 將會減少跌幅或者部分漲價 (漲價的主要是 2D 記憶體顆粒)。 不過停電的事故還沒完，這次輪到日本突然以半導體技術制裁韓國，將從 7 月 4 日起限制日本半導體材料、OLED 顯示面板材料的對韓出口。 日本限制出口韓國的材料主要有三大品類，分別是電視和手機 OLED 面板上使用的氟聚酰亞胺 (Fluorine

Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工