PCI-E 4.0

一個名為 Smart Access Memory 的加速技術隨著 RDNA 2 架構的 RX 6000 顯示卡一同到來。透過技術，當採用 RX 6000 顯示卡並搭配 Ryzen 5000 系列處理器時，遊戲效能可提升最多 10%，不過此前只有 500 系列主機板能夠支援此技術。 在此技術推出以前，CPU 只能訪問 GPU 的小部分 VRAM，以致效能受限，而 SAM 技術則利用高頻寬的 PCI-E 4.0 通道，使 CPU 可以訪問 GPU 的所有 VRAM，消除了瓶頸，釋放更多

Intel 第 11 代 CPU 已經逐漸登場，首先是面向 Ultrabook 市場的 Tiger Lake，接著就到針對 Gaming Notebook 的高效能版 Tiger Lake-H，最後還有 Desktop 版本的 Rocket Lake-S，而這代應該是Intel 最後一代採用 14nm 製程的產品。 此前預計 Rocket Lake-S 將於明年初的 CES 2021 展覽期間發佈。不過根據最新按路線圖，它的發佈時間將被安排在 2021 年第 10 週，即是 3 月 1 至

PS5 供應嚴重不足，預購了的朋友幾時可以正式取貨也是未知知數。而 SONY 為了幫各位解一解渴，就為大家送上了官方的完整拆解圖，好讓大家了解一下內部的構造。 PS5 拆解影片由硬件設計部的 VP Yasuhiro Ootori 主演，影片開始時，大大部 PS5 已放在台面上，高度大約為一個人的腰至頸部。 機身配有 USB-C 和 USB-A 接頭，其中三個的傳輸速度高達 10Gbps，還有 RJ45 LAN Port 與 HDMI Output，電源輸入部份採用 8

Samsung 的 Pro 系列旗艦級 SSD 採用 MLC 記憶體顆粒一直是其大賣點之一，不過近日發佈的 980 Pro 卻傳來壞消息，就是將改用 TLC 顆粒。Samsung 這款 980Pro 早在 CES 展示過，並將會是 Samsung 首款 PCI-E 4.0 SSD，在效能方面亦會得到大幅的提升。 Samsung 980 Pro將採用新一代 Elpis 主控晶片，支援 PCI-E 4.0，讀寫速度分別高達 7000MB/s 與 5000MB/s。隨機讀寫亦分別

ASRock 正式發佈旗下最新的AMD B550晶片組主機板。B550主機板不但支援AMD Ryzen™桌面處理器，更支援PCIe 4.0標準，相容市面上最快的PCIe 4.0 M.2 SSD以及顯示卡。 ASRock主機板事業處總經理李正揚（Chris Lee）表示： 「ASRock華擎 AMD B550系列主機板將PCIe 4.0這項振奮人心的創新技術推向主流市場，華擎提供了非常完整，從入門到高階的主機板，包括Taichi、PG Velocita，Extreme、Steel L