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【2019年2月1日，台灣－台北】全球主機板與迷你電腦製造商－華擎科技DeskMini 310迷你電腦可支援Intel®最新9th Core系列65瓦桌上型處理器。DeskMini 310搭載Intel® H310晶片組，最多可安裝32GB DDR4-2666MHz的記憶體和兩個2.5吋SATA硬碟，還能額外再安裝一個Ultra M.2 (2280) PCIe Gen3 x4高速固態硬碟。此外，華擎DeskMini 310還能搭配多項選購配件，包括USB 2.0擴充連接埠、VESA螢幕背掛架以及

雖然 AMD 與女朋友「Globalfoundries」分手已久，但是 Samsung、Intel 卻在 2019 年「落錢落力」於晶圓生產方面。 Intel於這個禮拜透露了晶圓廠擴建計劃的更多細節，在俄勒岡州，Intel 與 Ronler Acres 校園附近的 50 戶居民取得聯繫，公佈興建計劃，預計年尾動工。作為 D1X 工廠的第三期工程，佔地面積達到 110 萬 ft² (約 10.2 萬 m²)。 而在愛爾蘭和以色列方面，當地已經準備好生產 10 nm 產品

Intel 最近推出一些特殊版本的處理器，例如不含內顯的 F 版，今次就有一款名為 Core i9-9900T 出現在日本拍賣網站上，35,000 日元起標。這次見到的 Core i9-9900T 處理器並不是零售版，而是標準的 ES 版本，頂蓋刻有 「Intel Confidential / NA」、「QQC0 1.70GHz」、「LB13D951」字樣。 既然是第九代 Core 處理器，製程應該為 14 nm++，屬於 Coffee Lake Refresh 系列，與 Core

2018年1月9日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣佈最新針對INTEL®新一代F系列Core i處理器進行最佳化的主機板BIOS已上傳至技嘉官方網站，技嘉建議玩家更新最新BIOS以便充分發揮新處理器的極致效能。 INTEL®最新發表的INTEL®第9代F系列Core™ i處理器，最大特點為沒有內建整合型繪圖，以因應中高階玩家及電競愛好者的需求，避免玩家使用獨立顯示卡時，造成整合型繪圖資源閒置的不必要浪費。技嘉原本支援第9代Core™ i處理

Intel 於今年 CES Keynote 中，快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片，從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield，以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake，和 5G 單晶片 Snow Ridge，無疑要告訴各位讀者：「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程，可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。