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由上年 AMD 推出 ZEN 系列處理器後，Intel 也開始感受到壓力，「牙膏」也擠得大力一點。AMD 所採用的「核戰」戰術，以較低的價錢給予更多核心數量，主打多工效能。從家用級 Ryzen 8C16T 到最近 EYPC 32C64T，連續向 Intel 投下大大顆「核彈」。而 Intel 在 10 nm 製程卡關，28C56T 的處理器還需要多支撐一年，不過 Intel 突然擲了一顆 48 核心的 Cascade Lkae-AP 處理器出來，以 2 個 24 核處理器「膠水封裝」而成

2018年 11 月 22 日，台灣台北—全球主機板與迷你電腦領導廠商華擎科技，今日推出全新的 Z390 DeskMini GTX 系列迷你電腦。華擎科技又再一次突破體積的限制，在體積僅2.7公升的機殼內，不僅能安裝最新 Intel® 第九代八核心處理器，還能支援 32 GB DDR4-4000MHz+ 超頻記憶體模組，提供玩家極致效能的表現。同時，新一代的 Z390 DeskMini GTX 也配置 10 Gbs 傳輸速率的 USB 3.1 Gen2 Type-A 及 Type-C 介面，讓檔

Intel 在今個月正式發售的第九代 Core X CPU 其實依然 Skylake-X 架構，只是將 iHS 由原本的導熱膏換成了焊鍚，而新架構 Cascade Lake-X 要等到明年才會亮相，不過亦不要對這新架構有太大期望，以「牙膏廠」的一貫風格或許與現在的沒太大差別。 The Motley Fool 表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並無重大改變。至於 Server 平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構也與 S

Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器，代號 Cascade Lake-SP (CLX)，依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構，最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上，Intel  不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台，QCT 更是首次公開了其發佈時間表。 根據這份時間表，Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布，但會分為兩批，第一批只有 XCC

AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰，尤其是在核心數量上，AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程，Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。 雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩，很可能要到明年底才能規模量產，服務器平台上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構也遲遲無法出爐，Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。 之前就有傳聞稱，Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式（俗稱“膠水封裝”），將兩顆處理