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Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器，代號 Cascade Lake-SP (CLX)，依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構，最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上，Intel  不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台，QCT 更是首次公開了其發佈時間表。 根據這份時間表，Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布，但會分為兩批，第一批只有 XCC

AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰，尤其是在核心數量上，AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程，Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。 雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩，很可能要到明年底才能規模量產，服務器平台上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構也遲遲無法出爐，Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。 之前就有傳聞稱，Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式（俗稱“膠水封裝”），將兩顆處理

面對 AMD Ryzen 處理器的不斷攻勢，對於 Intel 以至一眾用家來說，最期待就是新一代處理器，緊隨著 Z390 主機板推出後，今日 Intel 全新第九代 Core 處理器亦正式解禁。其中最受用家關注就必然是 Core i7-9700K 是否能夠取代現時的 Core i7-8700K，與及另一款「平民級」Core i9-9900K 在效能上的表現是否吸引。   沿用 14nm 制程 一直以來，Intel 在 CPU 制程上都可以說是領先 AMD，但自從 In

核戰越演越烈，Intel 推出第 9 代 Core i9-9900K 八核心處理器，以及 HEDT 旗艦平台 Core X 系列 18 核心 i9-9980XE 處理器，帶來地表最強的遊戲性能，不僅可滿足遊戲玩家，更可勝任內容創作所需的多核心性能。 為遊戲而生 Intel Core i9-9900K Intel 今日推出三款第 9 代 Intel Core 處理器，包含：i5-9600K、i7-97ooK 與 i9-9900K，最高可提供玩家 8 核心 16 執行續，與高達 5.

早前 XF 都曾經向大家展示了 Intel 快將推出下代 Core i9 處理器，看來確實受到 Ryzen 不少壓力，近日在 Amazon 上除了看到價錢之外，就連包裝都有，似乎 Intel 也懂得「信仰」！ 由 Amazon 曝光的 Core i9-9900K 除了看到所標價錢為 USD582.5（約 HKD4500），更看到多邊形水晶外包裝來看，Intel 認真設計處理器的外包裝，讓購買高階產品的玩家，能在開箱的過程中，感受到 Intel 對產品的重視，比起以往只有彩盒