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AMD 藉著 Ryzen 3000 處理器以及 RX 5700 系列顯示卡，終於在 Q3 裏不論 CPU、GPU 上都交出了不俗的成績。而且都是採用了 7nm 製程，在這部份上比 Intel、NVIDIA 領先一步。 在 CPU 部份，Ryzen 3000 處理器上市後，市場反應熱烈，部分型號還出現搶購的現象。Ryzen 3000 的誕生令 Intel 陷入了尷尬的局面，因為 AMD 在一二代的 Ryzen 處理器，製程還沒有達到 Intel 的水平。不過在今代 Ryzen 3000 處理

剛剛 AMD 才推出最新一代 Ryzen 處理器，另一邊廂 INTEL 又傳出會有第 10 代 Core 處理器 Comet Lake 推出。網上近日就流傳一堆 Comet Lake 桌上型處理器的 SKU，當中 Core i9 更由目前 8 核心增加至 10 核心。 除了核心數目前之外，值得懷疑的是消息指 Comet Lake 使用了 14nm+++ 製程，而不是 Mobile 行動版處理器將會使用的 10nm。而最令人失望的，絕對是 LGA 針腳會改為 LGA 1159，與現時的 LG

最近很多Gaming筆電都忙著推出Intel第9代Core處理器升級版本，正如這次介紹的Dell G7 15 (7590) 也升級了Core i7-9750H，而且配上GeForce RTX 2080 Max-Q顯示卡，規格之外還有甚麼特別？不坊看看我們的介紹吧！   金屬外殼 後方介面易「執線」 Dell G7 15 屬15.6吋Gaming筆電，屏幕使用窄邊框設計，整個機身由外殼到機底都是金屬製，金屬感強烈，但亦因此重量有近2.6kg。設計方面，Dell

Intel 中國近日在官方微博中，透露了 Xe 顯示卡的外觀。雖然早前曾經有渲染圖，不過卻不是由官方發出的。今次在官方登出的影片中，可見 Xe 採用雙風扇設計，散熱器長度跟三風扇顯示卡相約。 並且搭載帶有光圈的 LED 風扇，而中間有一個「X」的大型背光 LOGO。外殼部份，採用的縷空網型結構，配合上整體設計，造型十分突出。電源部份，採用雙 8-pin 外接電源設計。 外殼採用縷空網型結構，充滿神秘的氣息 顯示卡厚度為 Dual-Slot 附有

Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工