DRAM

根據外媒報導，ASUS 有望於 2026 年進軍 DRAM 市場，以應對全球記憶體短缺的僵局。這一消息最早由波斯科技媒體 Sakhtafzarmag 爆料，該媒體以往曾準確預測過 AMD 和 Intel 的產品資訊，因此雖然尚未獲得官方確認，但也引起了業內人士的高度關注。 記憶體短缺問題在近年來已對整個 PC 行業造成了嚴重影響，導致價格上漲和供應延遲。ASUS 此次傳言中的舉措，旨在透過自建 DRAM 生產線來確保自身產品的穩定供應，特別是其 ROG 和 TUF 系列的筆記本電腦與桌上型

全球 PC 供應鏈正面臨記憶體短缺所引發的巨大挑戰，根據最新報導，由於 DRAM 的供應不足，PC 製造商正逐步提高價格，並預告明年的新產品價格可能增加 20% 以上。多數製造商目前依賴早前的庫存來穩定市場價格，但隨著庫存減少，新產品的成本壓力將不可避免地轉嫁至消費者。 供應鏈消息來源指出，DRAM 供應商如 Samsung 和 SK hynix 正在將更多的產能分配給 AI 相關需求，而非消費者市場。高階記憶體產品（如 HBM 和 LPDDR）因其高利潤率，成為主要生產重點，導致 PC

記憶體技術領域迎來重大突破！Ferroelectric Memory Co. (FMC) 與 Neumonda 攜手在德國推出新型「DRAM+」記憶體，該產品結合了 DRAM 的高性能與 SSD 的存儲特性，並採用了基於鐵電氧化鉿（HfO₂）的 FeRAM 技術。 傳統 DRAM 需要持續供電以維持數據，而新型 DRAM+ 則透過非揮發性 FeRAM 技術，讓數據在斷電後仍能保留，同時維持 DRAM 的高效能表現。這項技術不僅提升了能源效率，還擴展了記憶體的應用場景，包括 AI、汽車技術、

序言 對於今時今日大家在組裝電腦時，針對儲存裝置上基本上都已經不會考慮採用傳統硬碟，始終 SSD 比 HDD 快很多，而 NVMe SSD 又會比 SATA SSD 快。在選擇新 NVMe SSD 的時候，都會著重在 PCIe 代數（Gen3、Gen4、Gen5）、容量與及廠商所標示的讀取/寫入速度。不過，部份關於 NVMe SSD 的資料大家或者都會忽略，而這些規格或者會直接影響到 NVMe SSD 的品質甚至是使用壽命。   SLC、MLC、TLC 還是 QLC？ 與傳

隨著 AI 需求的激增，2024 年 DRAM 價格預計將上漲 53%，2025 年將再增加35%。根據 TrendForce 的分析，DRAM 和 NAND Flash 記憶體的需求正處於歷史高位，預計將帶來顯著的收入增長。2024 年 DRAM 的收入預計將達到 907 億美元，而 NAND Flash 的收入也預計將達到 674 億美元，同比增長達 77%。 今次記憶體需求上漲主要受到 AI 技術發展的推動，隨著越來越多公司利用現代硬件加強 AI 能力，硬件需求顯著增加。除了