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日前有人爆料表示，AMD Zen4 的 QS/ES 測試樣品存在積熱問題，在預設設定下，170W TDP 的版本很容易觸及 230W 的峰值功耗 (PPT)。而當刻的溫度高達 95℃ 左右，然後觸及降頻保護。 另外，硬件達人 harukaze5719 同樣在測試時遇到類似結果，他發現 105W TDP 的版本，在預設設定下同樣輕易觸及 130W 峰值功耗，然後開始降頻。不過當他嘗試手動調低核心電壓後，竟然發現同樣維持在 5GHz 的頻率下，溫度由 93℃ 暴跌至 56℃，即降了 37℃，功

今日，龍芯中科在互動平台回應了投資者的提問，表示龍芯 3A6000 目前的研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，在仿真結果中亦顯示其單核性能已達到市場主流產品的水平。 根據早前的資料，龍芯 3A6000 是龍芯 3A5000 的下一代 CPU，預計會於 2023 年發佈。而 3A6000 將不會繼續提升更先進的製程，會採用現有的 12nm 製程，並會大幅改進架構設計，會從目前的 GS464V 升級到 LA664 架構，因此單核性能有較大提升，將達到市場上主流設計。 從龍芯公

AMD 在今代 Zen 3 處理器上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7 5800X3D CPU，為 CPU 的每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使 L3 Cache 容量由 32MB 大幅上升到 96MB。在消費級市場上，這亦是唯一一款採用 3D V-Cache 的處理器。 這顆 Ryzen 7 5800X3D CPU 有一定的試水目的，不過看來 AMD 在接下來的 Zen 4 架構仍然會選擇這麼做，甚至會擴大使用的範圍。Raphael-X

過往其實已出現過多次 CPU 漏洞，而 AMD 與 Intel 也無一例外，不過 Intel CPU 是重災區，而 AMD Ryzen 系列 CPU 因為資歷尚淺，經常逃過一劫。而今次最新發現的漏洞，AMD 三代 Ryzen CPU 都中招，反而 Intel 沒有事。 這個新漏洞被命名為「SQUIP」，由 PIC Leak 漏洞研究團隊及奧地利格拉茨科技大學的團隊聯合發現，漏洞與處理器的 SMT 多線程架構設計有關，AMD  Zen 架構中每個執行單元皆有自己的調度程序隊列，而這也就可被

Intel 第十三代 Raptor Lake CPU 還沒發佈之際，其第十四代 Meteor Lake CPU 就不斷曝光了各種資料。而這次就在 GitHub 上被發現其相關資料。 據悉，近日 Intel 工程師為寄存在 GitHub 的 SOF 開源音頻 Firmware 項目提交了新的代碼，當中竟然就出現了 Meteor Lake-P Mobile 處理器，家族編號為「0x6」，型號編號為「0xAA」，步進編號為「0x0」，具體型號顯示為「Genuine Intel (R) 0000」