CPU

早前 AMD Ryzen 4000 處理器曾流傳將會延期推出，但後來 AMD 方面已經將謠言辟除。今次由 Igor's Lab 放出的最新消息指：基於 Zen3 的 AMD Ryzen 4000 處理器已經達成 B0-Step，意味著CPU 的功能層面上已 100% 完成。目前正在等待常規測試驗證流程通過，準備量產上市，一般這階段需要約 3 至 4 個月時間。 https://hk.xfastest.com/59986/amd-cezanne-ryzen-5000-apu/ 而 AP

剛發佈不久的 Intel 第 10 代處理器 Comet Lake-S，將會放棄沿用多年的 LAG 1151 接口並更換至全新的 LGA 1200 接口。不過近日收到最新的消息指，未來的第 12 代 Alder Lake-S 處理器將會再次更換至 LGA 1700 接口，看來 LGA 1200 又會成為 Intel 的「短命種」了。 這個本來還是傳聞的消息，目前終於得到了官方的「非正式認可」了。近日 Intel 泄漏了一份技術文件，當中出現對於 LGA 1700 和 ADL-S 字

Intel 將會在下半年推出第 11 代 Core Mobile CPU，代號「Tiger Lake」，採用 10nm+ 製程。而在最新曝光的跑分數據，第 11 代 Core i7 1165G7 (四核心) 的效能竟然領先對手 AMD Ryzen 7 4700U (八核心)，可見效能相當不錯。 根據早前資料，Tiger Lake 採用的是增強版 10nm+ 製程，整合全新的 Willow Cove CPU 架構、內建 Xe 架構 Gen12 GPU 核顯，標榜強效 AI 能力，最高加速頻率

Intel 在上個月，正式發佈了第十代 Desktop CPU 代號為「Comet Lake-S」。由從旗艦級的 i9 到入門級 Celeron 多達 32 款型號。但是當中的 i5 系列卻埋下了一個「伏」筆，據最新消息指這代的 i5 將存在兩個不同的步進版本 和 。但何謂「伏」筆呢 ? Q0 版本是基於完整的 10核心晶片屏蔽當中 4 個而來，採用新的薄晶片製造技術，縮小厚度，為導熱材料留下更多空間，且使用的是更為高級釬焊散熱，提供更佳的導熱效率溫度與超頻表現。而 G1 版本則

早在 2017 年的時候，AMD 曾宣佈 AM4 插槽會沿用到 2020 年。而在不久之前，AMD 亦宣佈 300、400 系列主機板晶片組將不兼容 Zen 3 CPU，其後引發大量 AMD 用家不滿。至今 AMD 改變主意，作出讓步，正式宣佈 Zen 3 向下相容 B450、X470 主機板。 AMD 日前在一則帖文上回應：在過去一個禮拜，AMD 仔細傾聽了用家的回饋，在反覆權衡用家利蓋益與技術困難後，最後決定排除萬難，為現有的 B450、X470 主機板提供升級的方法，使其支持新一