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根據早前消息，Intel 預計會於 9 月 28 日凌晨，發佈全新一代的 Raptor Lake Desktop 處理器，而最近有外媒曝光了詳細的規格資料。 根據外媒的報導，Intel 正在準備發佈合共 14 個 SKU。當中六個普通 SKU 分別為：i9 13900k、i7 13700K、i5 13600k、i9 13900、i7 13700 和 i5 13400。當五個 SKU 整合的內置顯示卡 (iGPU) 擁有 32  EU，頻率介乎 1.6 GHz 至 1.55 GHz 之間。同

日前有人爆料表示，AMD Zen4 的 QS/ES 測試樣品存在積熱問題，在預設設定下，170W TDP 的版本很容易觸及 230W 的峰值功耗 (PPT)。而當刻的溫度高達 95℃ 左右，然後觸及降頻保護。 另外，硬件達人 harukaze5719 同樣在測試時遇到類似結果，他發現 105W TDP 的版本，在預設設定下同樣輕易觸及 130W 峰值功耗，然後開始降頻。不過當他嘗試手動調低核心電壓後，竟然發現同樣維持在 5GHz 的頻率下，溫度由 93℃ 暴跌至 56℃，即降了 37℃，功

今日，龍芯中科在互動平台回應了投資者的提問，表示龍芯 3A6000 目前的研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，在仿真結果中亦顯示其單核性能已達到市場主流產品的水平。 根據早前的資料，龍芯 3A6000 是龍芯 3A5000 的下一代 CPU，預計會於 2023 年發佈。而 3A6000 將不會繼續提升更先進的製程，會採用現有的 12nm 製程，並會大幅改進架構設計，會從目前的 GS464V 升級到 LA664 架構，因此單核性能有較大提升，將達到市場上主流設計。 從龍芯公

AMD 在今代 Zen 3 處理器上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7 5800X3D CPU，為 CPU 的每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使 L3 Cache 容量由 32MB 大幅上升到 96MB。在消費級市場上，這亦是唯一一款採用 3D V-Cache 的處理器。 這顆 Ryzen 7 5800X3D CPU 有一定的試水目的，不過看來 AMD 在接下來的 Zen 4 架構仍然會選擇這麼做，甚至會擴大使用的範圍。Raphael-X

過往其實已出現過多次 CPU 漏洞，而 AMD 與 Intel 也無一例外，不過 Intel CPU 是重災區，而 AMD Ryzen 系列 CPU 因為資歷尚淺，經常逃過一劫。而今次最新發現的漏洞，AMD 三代 Ryzen CPU 都中招，反而 Intel 沒有事。 這個新漏洞被命名為「SQUIP」，由 PIC Leak 漏洞研究團隊及奧地利格拉茨科技大學的團隊聯合發現，漏洞與處理器的 SMT 多線程架構設計有關，AMD  Zen 架構中每個執行單元皆有自己的調度程序隊列，而這也就可被