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近日 Intel 在接受外媒 The Verge 訪問時，CEO, Pat Gelsinger 對 AMD 和 NVIDIA 使用他們的工廠製造世界一流的 CPU 和 GPU 持開放態度。 Pat Gelsinger 於俄亥俄晶圓廠的落成典禮上，與一些無自家晶圓廠企業的 CEO 坐下來，更提出將他們公司的標誌放在製造新產品的晶圓廠旁邊。並在談到與 NVIDIA 和 AMD 競爭的實際產品時，他表示 Intel 將在這個領域獲勝，並能製造世界上最快的高性能電腦。並接著指出 Intel 可製造

據外媒 Videocardz 報導，其取得了 AMD Ryzen 7000 系列的 Cinebench 測試分數，而這些 CPU 即將於今晚解禁。 Videocardz 表示不會曝光所有測試數據，特別是待遊戲測試分數，但亦表示這一代處理器有著相當不錯的進步。這則報導將提供 Ryzen 7000 CPU 與 Ryzen 5000 的 Cinebench R15、R20 和 R23 分數比較。而 Ryzen 7000 CPU 均以 AMD 提供的評測套件進行測試，採用了 X670E 主機板及

根據早前消息，Intel 預計會於 9 月 28 日凌晨，發佈全新一代的 Raptor Lake Desktop 處理器，而最近有外媒曝光了詳細的規格資料。 根據外媒的報導，Intel 正在準備發佈合共 14 個 SKU。當中六個普通 SKU 分別為：i9 13900k、i7 13700K、i5 13600k、i9 13900、i7 13700 和 i5 13400。當五個 SKU 整合的內置顯示卡 (iGPU) 擁有 32  EU，頻率介乎 1.6 GHz 至 1.55 GHz 之間。同

日前有人爆料表示，AMD Zen4 的 QS/ES 測試樣品存在積熱問題，在預設設定下，170W TDP 的版本很容易觸及 230W 的峰值功耗 (PPT)。而當刻的溫度高達 95℃ 左右，然後觸及降頻保護。 另外，硬件達人 harukaze5719 同樣在測試時遇到類似結果，他發現 105W TDP 的版本，在預設設定下同樣輕易觸及 130W 峰值功耗，然後開始降頻。不過當他嘗試手動調低核心電壓後，竟然發現同樣維持在 5GHz 的頻率下，溫度由 93℃ 暴跌至 56℃，即降了 37℃，功

今日，龍芯中科在互動平台回應了投資者的提問，表示龍芯 3A6000 目前的研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，在仿真結果中亦顯示其單核性能已達到市場主流產品的水平。 根據早前的資料，龍芯 3A6000 是龍芯 3A5000 的下一代 CPU，預計會於 2023 年發佈。而 3A6000 將不會繼續提升更先進的製程，會採用現有的 12nm 製程，並會大幅改進架構設計，會從目前的 GS464V 升級到 LA664 架構，因此單核性能有較大提升，將達到市場上主流設計。 從龍芯公