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近日，針對 Intel 第 13 代與第 14 代核心處理器出現的不穩定性問題，宣布推出新的 BIOS 更新。這一問題起因於處理器 micro code 錯誤，導致電壓異常升高，進而引發系統在高負載時崩潰或出現藍畫面。主機板製造商 MSI 與 ASRock 已宣布推出相應的更新，而 ASUS ROG 也在其論壇上提供了 BETA 版本的更新供用戶試用。 MSI 指出將會有數款主機板首批獲得此更新，包括 MEG Z790 GODLIKE MAX、MEG Z790 ACE MAX 以及 MPG

根據最近的消息，英特爾宣布退出 NUC（Next Unit of Computing）業務，這令人感到失望，因為小型電腦一直以來都受到廣泛關注。然而，好消息是 NUC 並未走向終結。英特爾發表新聞稿宣布與華碩達成協議，華碩將銷售和支持 10 至 13 代 NUC 產品線，同時獲得設計未來 NUC 系統的非專屬許可。這項協議將建立華碩 NUC BU 業務單位，使 NUC 線產品得以繼續發展。 在此之後的幾年裡，英特爾展示了 NUC Extreme 迷你 PC 的潛力，包括一款搭載 i9 13

外媒報導，據國際數據公司（IDC）公布的 2023 年第一季度全球個人電腦銷售數據顯示，行業並不樂觀。IDC指出，2023年第一季度，全球各家公司合計出貨了 5690 萬台個人電腦，較 2022 年第一季度下滑 29％。蘋果 Mac 系列的個人電腦降幅更大，IDC表示，蘋果在本季度受到重創，出貨量從 2022 年第一季度的 690 萬台下降至 2023 年第一季度的 410 萬台，跌幅達到 40.5％，超過了 Lenovo、HP、Dell、Asus 以及 IDC 數據中包括的其他公司。

基本上平日見到的主機板其供電及擴充插槽皆在主機板的正面，而「背插」概念主機板其實在一年多前已曾現身過，ASUS 於去年十月與中國媒體「古代裝機猿」聯名合作，以 TUF GAMING B660M-PLUS D4 為基礎改裝，推出過背插式主機板的 B660 Revolution 幣六六零二號。 至於這次 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 將會是 ASUS 首次推出官方量產型號的背插概念主機板，型號中的 BTF 部分代表 Back To (the) Future，

根據外國論壇以及外媒 techpowerup 的報導，ASUS ROG 的旗艦主機板 Z690 Formula 最近傳出散熱模組腐蝕災情。 這次災情的主因在於主機板 VRM 散熱水道採用了鍍鎳銅加鍍鎳鋁兩種材質，而造成兩種材料間發生化學反應。 這兩種不同金屬材質產生的化學反應會侵蝕水路表層，當水冷液在散熱時通過被腐蝕的區域後，會加劇問題並會使化學反應殘留物堆積在水道內，亦有可能導致水泵堵塞或故障等問題。 其實早前就已有不少使用者反映相關問題，但直到最近新的一篇文章獲得較