AMD

序言及 B550 晶片組介紹 AMD 推出的 Zen 3 架構處理器，在效能上是相當吸引，但配合而推出的 X570 主機板始終在售價並未得以大眾化，讓不少預算不多的用家卻步，而當時不少用家都一值等待較入門的 B550 晶片組，而最近各大主機板廠商亦陸續推出旗下的 B550 主機板，在大部份功能上其實 B550 都足以滿足用家的需要，對於不是十分追求超頻的玩家，像今次介紹的 GIGABYTE B550 AORUS Master 就是升級的不錯選擇。   B550 晶片組介紹

如果有在關注前幾代 AMD APU 的玩家們應該都知道，像是 R5 2400G、R5 3400G 這些 APU，在第一條 PCI-E 插槽的頻寬上都僅只有 x8 的頻寬，這意味著無法完全發揮顯卡 PCI-E x16 的全部效能，雖然說在普通的遊戲測試下 x8 與 x16 的差別或許也是幾乎沒有差距。 但在下一代 AMD Renoir APU 將有可能會有完整的 24 條 PCI-E 通道，這意味著在第一條 PCI-E 將可能會有著完整的 PCI-E x16 頻寬，根據圖片所示，Renoir

上次報導過AMD最新Mobile處理器Ryzen 7 4800H後，這次將會測試另一款針對低功耗而設的Ryzen 7 4700U，並率先借來市場ASUS最新VivoBook S14為大家介紹，想知AMD筆電值得入手與否就要密切留意喇！ Ryzen 低功耗 U系列簡介 Ryzen 4000 U與H系列之別 上一篇文章已經說過AMD Ryzen 4000系列會分為H及U兩個系列，H主要傾向執著效能用於Gaming或Content Creator筆電，而U系列就是針對一般筆電或輕薄筆電而

B550 晶片組在今月初經已推出，是繼最高等級的 X570 後另一款適用於第三代 Ryzen 處理器的產品。不少人心裡都有個疑問，到底 B550 與 X570 的分別，甚至實際效能上會否有很大變化？如果比較上代 B450 又有沒有增長？所以今次 XFASTEST HK 就會分別利用 B550、X570、B450 不同晶片組主機板進行不同的測試及比較。關於不同廠商的 B550 主機板，可繼續留意 XFASTEST HK 的文章。 B550 vs X570 比較 同樣是配合 AMD 第三

受惠於 7nm 製程與 Zen2 架構，AMD Ryzen 4000 Mobile APU 除了效能優異之外，功耗與發熱亦都控制得相當之好。而最近，witter 用戶 @FritzchensFritz 充為挑戰極限。FritzchensFritzZ 在無使用任何散熱的情況下，利用 Ryzen 3 4300U 對曾被譽為「顯示卡殺手」的《Crysis》逵行實測，亦進行了 CineBench R15 與 3DMark Time Spy 兩個測試。 Ryzen 3 4300U 是該 Ryzen