明年發佈第二代 3D Xpoint Intel 與 Micron 將徹底分手!

- 辛尼 - 2018-07-17

Intel 在官方宣佈 2019 年將會和 Micron 發佈第二代 3D Xpoint 產品後,兩家公司為了業務需求不同與及技術優化方法不一樣,將會徹底分家,至於 Optane 和 QuantX 將會成為 3D Xpoint 技術的獨立品牌。

Intel 和 Micron 早在 2005 年已經開始合作開發 NAND,聯合成立一家 Intel-Micron Flash Technologies 公司(IMFT),專門製造 NAND 快閃記憶體。直到 2015 年研發出全新的 3D XPoint 快閃記憶體,當初宣傳速度及耐用性是目前 NAND 快閃記憶體的 1000 倍,容量密度則是 NAND 快閃記憶體的 10 倍。

雖然 Intel 的 Optane 產品在家用、伺服器上大放異彩,但作為用伴的 Micron 所研發的 QuantX 遲遲未見量產,兩者之間可能產生了應用領域和技術分歧。不過 Intel 新聞稿說兩者繼續通力合作完成第二代 3D XPoint 技術開發,將會在 2019 年上半年完成並開始推出市場。但之後兩家就會分道揚鑣,各自開發基於 3D XPoint 技術的第三代產品。

兩者徹底分家以後,Micron 在 3D XPoint 技術產品上很可能處於劣勢地位,畢竟 Intel 早早已經開賣 Optane 產品,既有 Optane 加速記憶體、M.2 SSD、PCI-e SSD,而記憶體產品也差不多可以推出市場,但由於 3D XPoint 顆粒生產成本高,產品都非常昂貴,暫時不太適合在消費級市場推廣,因此用在伺服器上也是 Intel 所期望的。這就會對專注於伺服器市場的 Micron QuantX 產品造成衝擊,況且 Micron 遲遲拿不出產品,這段真空期很容易就會被 Intel 所佔領,後續形勢更為嚴峻。

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